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Telsonic扭转焊接

   扭转工艺的优势是，只需要将振动略微导入焊缝周围区域。这样一方面可以保护敏感的组件和表面，另一方面可以在焊缝区域实现较高的能量密度。 焊接系统通常为垂直结构。但扭转焊接是一种高频摩擦焊接。切向导入振动，焊头夹住上部接合件，将其水平移动到下方部件处。在 20 kHz 高振动频率、相应振幅和焊接压力的作用下，接合件之间出现熔化现象。 在实际应用中，通过焊头的扭转移动，超声波不会对焊接区周围造成负荷。因此，扭转工艺尤其适合于会因焊接区外的振动而导致损伤的敏感应用环境。例如薄膜、织物、薄注塑件（成型弹簧、薄片光栅）、陶瓷、电子设备。有时也可以不同形式连接塑料材料。 扭转工艺适用于塑料和金属焊接。由于焊接系统只沿 Z 轴进行进给运动，因此系统的可接触性良好，循环时间短。Telsonic扭转焊接

产品优势：

适用于塑料焊接和金属焊接

即使在狭小的空间内也能保证良好的可接触性

无薄膜效应

柔和,无振动,可应用于传感器

适用于圆形和方形焊接件。

产品特点：

只需要垂直运动,可接触性良好

可焊接圆形和矩形部件

组件振动负载低,因此适用于传感器

无薄膜效应(不必要的熔化和损坏),例如焊接薄膜和薄壁焊接件时

在薄壁可见部分上进行牢固焊接,无需在反面画轮廓图

紧凑型熔融成型,因此形成的颗粒物质较少(医疗技术)

即使接缝处脏污,也能保证焊缝牢固且密封

可以用氦气密封焊缝

焊缝强度大

循环时间短。

   瑞士Telsonic公司主要产品：Telsonic焊头、Telsonic超声波焊接机器、Telsonic金属焊接机器、Telsonic扭转焊接。
Telsonic扭转焊接

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