器组成：

       AB500B自动金/铝线焊接机由以下三部分组成：AB500B焊机、超声波高速电源、

                                              控制球台组合

  二、控制按键功能：

1、 开关类：

① 电源开关（POWER SWITCH）；

② 工作台马达开关（TABEL MOTOR）；

③ 同轴灯开关（COXIAL LIGHT）；

④ 侧灯开关（SIDE LIGHT）；

⑤ 摄像机开关（CAMERA）；

⑥ 邦头马达开关（B/H MOTOR）；

⑦ 显示器开关

         2、主要功能制：

            控制面板主要功能制位置如图示，名称解释如下：

            ⑴ADVANCE     (向前）         ⑵AUTO BOND      (自动邦定)

            ⑶RTD         (向后）         ⑷SINGLE WIRE    (单线)

            ⑸DATA        (参数）         ⑹MANUAL         (手动方式)

            ⑺REST        (复位）         ⑻TEACH RESET    (编写开始)

            ⑼MP RESET    (微处理器复位） ⑽SETUP          (设定)

            ⑾TEACH &BOND (编写与邦定)    ⑿TEACH XY DATA  (编写XY数据)

            ⒀HOME        (焊头原位)      ⒁MR             (存贮器清除)

            ⒂DOWN        (减少)          ⒃UP             (增加)

            ⒄P.SET       (参数设定)      ⒅BOND           (邦定)

            ⒆PROG        (程序)          ⒇S.STEP         (单步)

      ⊙

    ADVANCE

    ⊙

     RTD

    ⊙

    DATA

    ⊙

    RESET

                                          HOME    MR     DOWN    UP     P.SET

                               面板功能制示意图

     3、控制面板下左方之功能选择制：

      4、控制面板下部功能制：

         ①HOME   ②MR    ③DOWN   ④UP    ⑤P.SET

      5、控制球台之功能制:

         ①INDEX(黑制)    ②THETA(红制)   ③BOND(白制)                     

     三、开机：

1． 打开超声波电源左侧的主电源开关，面板上的LED指示灯会亮；

2． 依次打开工作台马达（TABEL MOTOR）、同轴灯（COXIAL LIGHT）、侧灯（SIDE LIGHT）

摄像机（CAMERA）、邦头马达（B/H MOTOR）、显示器开关；

3． 按控制面板上的“HOME”键，焊头回到原位；按“RESET”制，工作台回原位；

     四、换线/穿线：

1． 取一盒包装完好的铝线，打开包装取出铝线，从“红色”标志处拉开线头，散开一小

段拉直，用镊子夹住铝线，依次穿过线轴中间的长玻璃导管，**导线环、线张力轮、

第二导线环、换能器、陶瓷管、线夹；

2． 用左手轻轻打开线夹，拉出一小段铝线（约1至2CM），然后松开线夹拔叉，让线夹

闭合；

3． 用镊子夹住线头，轻靠在钢咀右侧，微微向左用力拗断铝线，只留下长约0.5CM一段；

4． 左手打开线夹，右手用镊子夹住线头，对准钢咀尖部后面的小孔穿过；

5． 松开线夹拔叉，线夹关闭，用镊子夹住钢咀前露出之铝线向前拉直，使铝线完全穿过钢咀，再向上轻轻拉断，此时钢咀前只留下少许线尾。

     五、做探测高度：

1． 功能选择开关转至“MANUAL”位置，按“RESET”一次；

2． 推球移动工作台，使钢咀下对PCB铜箔位，按控制球台上的“BOND”制（白色制），焊头下降，钢咀接触到PCB表面应回到“HOME”位；

3． 移动工作台，使钢咀下对IC表面，按住“BOND”制不松手，钢咀下降至1ST探测高度，通过机器上的显微镜，检查钢咀是否正对在IC上任一个选定的PAD位上方，确认已对正后，松开“BOND”制，钢咀完成晶片上焊线动作应回到安全探测位置；

4． 移动工作台，使钢咀移到PCB金手指上面，按“BOND”制，钢咀在PCB金手指上面打一下，完成PCB焊点之焊线动作。

5． 至此，正确的探测高度已被完整的输入机器内。

六、作中心点：

1． 功能选择制转至“TEACH RESET”位，按RESET一次；

2． 推球移动工作台，使显示器上之十字线，对准IC上一个易于辨认的点（一般选择IC角部）；

3． 按“IHDEX”制（黑制），LED显示“CC”工作台转动180°，此时检查显示器上之十字线是否仍对正在选择位置上，若是，按“RESET”结束中心点调校，否则，继续以下步骤；

4． 推球移动工作台，使显示器上的十字线对准辨认点，按“BOND”制输入中心点位置资料；

5． 按“RESET”制，工作台复位，按住“THETA”制不动，观察显示器上的十字线是否处于旋转中心；如果不是，重复2-4步骤，直到中心点做准为止。

   七、做十字线：

1． 功能选择制选“TEACH RESET”，按“RESET”一次；

2． 按控制面板上的“ADVANCE”制，LED显示为“       ”，表示开始十字线校准常式；

3． 按住“BOND”制不动，钢咀不降至1ST探测高度，移动工作台，用显微镜观察，使钢咀正好对正在IC上一个PAD位上方；

4． 松开“BOND”制，焊头不降，完成IC上之焊点焊接；

5． 移动工作台，使钢咀对正PCB上之金手指表面，按“BOND”制，完成PCB上之焊点焊接；

6． 按控制球台上之“INDEX”（黑色制）制，LED显示“C1”表示可以输入**焊点（IC上）的焊咀偏距；

7． 移动工作台，让显示器上的十字线，对正IC上焊点的中心，按“INDEX”制输入；

8． 按控制面板上的“ADVANCE”制，LED显示“C2”，表示可以输入第二焊点（PCB上）的焊咀偏距；

9． 移动工作台，使显示器上的十字线，对正PCB上焊点的中心，按“INDEX”制（黑色制）输入；

10．用“MANUAL”方式焊接一条线，按“RTD”，“ADVANCE”制，检查显示器上十字线是否

对正在焊点中心，如果不是，重复2-8，重新校正十字线，直到做准为止；

   八、邦定：

1． 功能开关选择“AUTO BOND”位，接“RESET”，程序回到起始位，LED显示“Φ1”

   （注：Φ表示无显示），如果不是，按“BOND”制一次；

2． 推球移动工作台，使显示器上的十字线对正**个对点（PCB上），按“BOND”制输入；

3． 依次输入第2、3、4（IC上两点）对点；

4． 对点输入完毕，机器会按照输入的程序自动邦定；

   九、邦定中非正常中断时的处理：

1． 失线：

① 按“BOND”制，机器停止邦定；

② 移动工作台，让钢咀移开IC表面位；

③ 按穿线常式穿好线；

④ 按“RTD”制退回到失线位的**焊点上（IC上）；

⑤ 按“BOND”制，继续邦定。

 制?部?  邦定部   制?日期  2007年 09 月 19 日  文件??   7030002   第 01 版 6/9  ?

2、 掉电：

① 用手拉动Z马达皮带轮，让焊头升起；

② 正常开机，按“RESET”制使机器复位；

③ 功能选择开关转至“MANUAL”位，按照一般常式进行接触高度之探测；

④ 功能选择开关转至“AUTO BOND”位，依次输入4个对点，输入第四个对点时，按住“BOND”制不动，LED显示“ФC”，此时松开“BOND”制；

⑤ 按住“BOND”制不动，LED显示“01”；此时松开“BOND”制，按“ADVANCE”制直到焊接中断位置；

⑥ 按“BOND”制，机器从中断位开始焊接。

3、 偏位：

① 按“BOND”制，机器停止邦定；

② 按“RESET”制，工作台复位；

③ 功能选择制转至“TEACH RESET”，开始中心点与十字线常式，检查有无偏位，如有重新校准；

④ 功能选择制转至“TEACH XY DATA”位，依次输入四个对点，LED显示“01”，显示器十字线对准在**条邦线的1ST BOND位（IC上）；

⑤ 检查显示器上的十字线是否对正PAD位中心，如有偏位，移动工作台，校准位置后按“BOND”制输入；此时程序会自动移动至PCB焊位，机器发出缓慢的“嘀嘀”声；

⑥ 校正PCB焊位，按“BOND”制输入；

⑦ 依次校正其余各线之焊点资料；

⑧ 校正完毕，功能选择开关转至“AUTO BOND”位，开始正常焊线程序。

 制?部?  邦定部   制?日期  2007年 09 月 19 日  文件??   7030002   第 01 版 7/9  ?

（二）封胶培训

一、 调胶：

1． 取适量黑胶（6030H）到调胶桶，加入适量稀释溶剂；

2． 用木棒搅动，使黑胶充分溶解；

3． 根据调和后黑胶粘度，加入黑胶或溶剂，其粘度判断以搅动时手感略感阻滞为准；

4． 调好的黑胶装入滴胶瓶中待用。

二、 封胶方法：

1． 取一盘测好功能的板，平放于台面；

2． 右手握住滴胶瓶底部，滴咀倾斜在封胶位上方；

3． 稍稍用力，让黑胶流出，滴在IC上，黑胶会自已流动，充填封胶区；

4． 黑胶流动时，一边流动较快已流到封胶范围；另边尚未流满时，可移动滴咀到少胶位加胶；

5． 封胶中，滴咀与IC表面高度应不低于1CM，过低有可能会碰到IC表面或邦线；

6． 滴好一个IC后，立即抬高滴咀，阻止再有胶滴下。

三、 流胶修整：

1． 用竹签裹上少量棉花，用手指搓紧；

2． 轻轻揩去多胶或流胶；

3． 一次未能修整好的，换新棉签再次修整；

4． 修整封胶位之流胶时，注意动作要小，修掉不良点即可，不可到达金手指拉，以免碰到邦线或IC。

四、 封胶外观检查标准：

1． 封胶良好的板，表面光滑有光泽；外形呈园球略扁形壮，范围以刚好盖住所有金手指

   为宜；

2． 有以下现象的均为封胶不良品：

   ①胶有气孔          ②少胶，明显可见邦线痕迹

   ③露出邦线          ④多胶

⑤封胶超过允收高度  ⑥封胶超过以允许范围

⑥ 流胶              ⑧黑胶掩盖元件位或过孔

⑨表面不光滑有水纹

五、 黑胶的贮存与烘干条件：

1．按要求，黑胶应保存在-5℃以下的环境中，保质期一般为三个月；

        2．根据现使用黑胶特性，胶后烘干时间为2小时，温度130℃。