Gel-Pak DGL 胶膜
上海伯东美国 Gel-Pak 公司生产的 DGL 胶膜是--上-成功的商用 PDMS 胶膜之一, DGL 胶膜的特殊制造工艺使它可以在-高到 220 摄氏度的真空腔体稳定工作数小时, 广泛应用于镀膜行业, 特别是特殊形状棱镜等的镀膜应用.
Gel-Pak DGL 胶膜特点:
DGL 胶膜的特殊制造工艺使它可以在-高到 220摄氏度的真空腔体稳定工作数小时
接近 0的释气量, 不会污染客户镀膜的器件
不会产生夹具固定时常见的“阴影” ( 夹痕 )
DGL 胶膜可以应用于多种镀膜工艺, 可以适配极小的石英颗粒器件
DGL 胶膜可以任意剪裁出各种不同的尺寸，适用于各种尺寸的客户器件
DGL 胶膜可以提供多种的粘度
Gel-Pak DGL 胶膜黏度及厚度参考
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黏度 |
1.5mil 厚度 |
3.0mil 厚度 |
6.5mil 厚度 |
17 mil 厚度 |
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XT (极低黏度) |
X |
- |
X |
- |
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X0/XL （低黏度） |
X |
- |
X |
- |
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X4 （中黏度） |
X |
- |
X |
X |
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X6 （中高黏度） |
- |
X |
X |
- |
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X8 （高黏度） |
- |
- |
X |
X |
Gel-Pak DGL 胶膜厚度指标
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胶膜 |
胶膜厚度容许偏差 |
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1.5 mil |
1.7 mils +/- 0.4 |
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3.0 mil |
3.0 mils +/- 0.3 |
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6.5 mil |
*6.5 mils +/- 1.3 |
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17.0 mil |
17.0 mils +/- 3.4 |
* X6 黏度的标准厚度是 6.3mils, X8 黏度的标准厚度为 6.8mils.
注意：
1. 聚碳酸酯的盖层在使用前是揭掉
2. DGL的 “Process B”Gel 易从聚乙烯底材剥离
3. 5mil 厚的聚酯底材可选
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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