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Honeywell 30731832-001
注意料号和板名准确无误,料号和板名包括原理图的名字,原理图下的schmetic的文件名,原理图中右下角的文档说明部位。原理图没有网络相连的管脚要打叉。之前存在网络引线接头的,删除掉网络名以后还存在着网络名,为系统编号的如NET-XXX。此时DRC就会出错,需要将引线完全删除,并打叉。
2. 要做板,所需要导出的文件包括GERBER文件、拼板图纸,注意请求开板所需要注明的材料要求。
3. SD卡布板,首先要根据实际需求放置好文件。放置文件均要采取坐标定位,才能确保毫厘不差。注意主控和FLASH不能靠近边缘,至少预留0.5mm的空间,是出于生产的考虑。
4. 导出CAD文件,以后缀名为DXF的文件至工程部经理,注意单位为mm。
5. 布线首先要理清各条信号线之间的主次关系,主信号线为CLK和VSD,一般而言,CLK信号线需要用地线或地皮包围起来。
6. 地信号在完成所有布线 铺铜,观察,使地皮尽量地大,信号线之间间隙尽量小,这样就可以扩大地皮。顶层和底层的地要可靠相连,在上下都有铜皮的情况下,多打过孔相连。
7. 对于测试点,尽量要将测试点以均衡状态分布,间距要一致,才能比较作好固定。
电子工程师经常会遇到一些小实物,或者有需要时候,遇到无图纸电子产品时,需要根据实物画出电路原理图的情况,根据电路图推画出原理图也是有些技巧可以用的,电气自动化技术网在这里介绍些根据电路图推画出原理图的技巧,希望对大家有所帮助。熟练掌握一些单元电路基本组成形式和经典画法,如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出,形成电路图框架,可提高画图效率。画草图时,**采用透明描图纸,用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等按颜色分类画出。修改时,逐步加深颜色,使图纸直观醒目,以便分析电路。画电路图时,应尽可能地找到类似产品电路图做参考,会起事半功倍作用。选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件,然后从选择基准件各引脚开始画图,可减少出错。
若印制板上标有元件序号,由于这些序号有特定规则,英文字母后首位阿拉伯数字相同元件属同一功能单元,因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元元器件,是画图布局基础。如果印制板上未标出元器件序号,为便于分析与校对电路,**自己给元器件编号。制造厂在设计印制板排列元器件时,为使铜箔走线**短,一般把同一功能单元元器件相对集中布置。找到某单元起核心作用器件后,只要顺藤摸瓜就能找到同一功能单元其它元件。
正确区分印制板地线、电源线和信号线。以电源电路为例,电源变压器次级所接整流管负端为电源正极,与地线之间一般均接有大容量滤波电容,该电容外壳有极性标志。也可从三端稳压器引脚找出电源线和地线。工厂在印制板布线时,为防止自激、抗干扰,一般把地线铜箔设置得**宽(高频电路则常有大面积接地铜箔),电源线铜箔次之,信号线铜箔**窄。此外,在既有模拟电路又有数字电路电子产品中,印制板上往往将各自地线分开,形成独立接地网,这也可作为识别判断依据。
PCB设计中合理的使用格点系统,能使我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好,其实不然,这里我们主要谈两个方面的问题:**是设计不同阶段的格点选择,第二个针对布线的不同格点选择。
设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于阻容和电感等无源小器件选用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件对齐和布局的美观。在有BGA的设计中,如果使1.27mm的BGA,那么Fanout时我们可以设置格点精度为25mil,这样有利于fanout的过孔正好打在四个管脚的中心位置;对于1.0mm和0 .8mm的BGA,我们**使用mm单位进行布局,这样fanout的过孔可以很好的设置。对于其他IC的fanout同样建议用大格点的设计精度进行设计。我们建议 fanout的格点**是50mil,甚至更大。如果能保证每两个过孔之间可以走线是**的。
在布线阶段的格点可以选择5mil,但也不完全是这样。记住千万不要设置为1mil的布线格点,这样会使布线变得很繁琐,很费时间的。现在我们谈谈为什么在布线设计中**使用5mil(或其他的格点)的设计精度。
一般说来,确定设计格点有两个因素:即,线宽和线间距。而为了我们在设计时精度和我们的设计相匹配,可以有如下一个简单的公式:(线宽+线间距)/5=n,(n须为>1的整数)。在现实设计中,线宽+线间距可以大于10。就以15为例进行说明。这样当线宽为6mil时,线间距为9mil;当线宽为7mil时,线间距为8mil。只有这样,我们在设计调整时才可以用格点精度来保证设计规则的正确性。布线时的过孔格点**也采用25mil以上。我们可以在ALLEGRO中通过大小格点的设置达到布线和过孔的格点不同。这样可以做到大过孔格点和小走线格点。
晶振输出串电阻就来自于**小化设计,对于数字电路里**的时钟源部分,应该特别注意保证信号完整性,**小化设计中晶振外围电路除了电阻还要有一些其他器件。
串电阻是为了减小反射波,避免反射波叠加引起过冲。有时,不同批次的板子特性不一样,留个电阻位置便于调整板子状态到**。如无必要串电阻,就用0欧电阻连接。反射波在大部分电路里有害,但PCI却恰恰利用了反射波形成有效信号。
一、减少谐波,有源晶体输出的是方波,这将引起谐波干扰,尤其是阻抗严重不匹配的情况下,加上电阻后,该电阻将与输入电容构成RC积分平滑电路,将方波转换为近似正弦波,虽然信号的完整性受到一定影响,但由于该信号还要经过后级放大、整形后才作为时钟信号,因此,性能并不受影响,该电阻的大小需要根据输入端的阻抗、输入等效电容,有源晶体的输出阻抗等因素选择。
二、阻抗匹配,减小回波干扰及导致的信号过冲。我们知道,只要阻抗不匹配,都会产生信号反射,即回波,有源晶体的输出阻抗通常都很低,一般在几百欧以下,而信号源的输入端在芯片内部结构上通常是运放的输入端,由芯片的内部电路与外部的无源石英晶体构成谐振电路(使用有源晶体后就不需要这个晶体了),这个运放的输出阻抗都在兆欧以上。
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