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品牌:Honeywell
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信息标签:30731808-003,供应,电子、电工,工控系统及装备

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Honeywell30731808-003

为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的**性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保**终组装和焊接板的可靠性。

　　然而，即使这些努力将缺陷减到**小，仍然需要进行组装印制电路板的**终检测，这或许是**的，因为它是产品和整个过程评估的**终单元。

　　组装印制电路板的**终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成，并且经常使用两种方法共同完成。"手动的"指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测板子，并且作出关于缺陷的正确判断。自动化系统是使用计算机辅助图形分析来确定缺陷的，许多人也认为自动化系统包含除手动的光检测外所有的检测方法。

　　X 射线技术提供了一种评估焊料厚度、分布、内部空洞、裂缝、脱焊和焊球存在的方法( Markstein , 1993) 。超声波学将检测空洞、裂缝和未帖接的接口。自动光学检测评估外部特征，例如桥接、锡熔量和形状。激光检测能提供外部特征的三维图像。红外线检测通过和一个已知的好的焊接点比较焊接点的热信号，检测出内部焊接点故障。

　　值得注意的是，已经发现这些自动检测技术对组装印制电路板的有限检测不能发现的所有缺陷。因此，手动的视觉检测方法一定要和自动检测方法联合使用，特别是对于那些少量的应用更应如此。X 射线检测和手动光学检测相结合是检测组装板缺陷的**方法。

　　组装并焊接的印制电路板易存在以下缺陷:

　　1)元器件缺失;

　　2) 元器件故障;

　　3) 元器件存在安装误差，未对准;

　　4) 元器件失效;

　　5) 沾锡不良;

　　6) 桥接;

　　7)焊锡不足;

　　8) 焊料过多形成锡球;

　　9) 形成焊接针孔(气泡) ;

　　10) 有污染物;

　　11)不适当的焊盘;

　　12) 极性错误;

　　13)引脚浮起;

　　14 )引脚伸出过长;

　　15)出现冷焊接点;

　　16)焊锡过多;

　　17)焊锡空洞;

　　18) 有吹气孔;

接时需要了解和注意以下几点：
　　⑴焊接切割作业时，将作业环境l Om范围内所有易燃易爆一380．
　　物品清理干净，应注意作业环境的地沟、下水道内有无可燃液体和可燃气体，以及是否有可能泄漏到地沟和下水道内可燃易爆物质，以免由于焊渣、金属火星引起灾害事故。
　　⑵高空焊接切割时，禁止乱扔焊条头，对焊接切割作业下方应进行隔离，作业完毕应做到认真细致的检查，确认无火灾隐患后方可离开现场。
　　⑶应使用符合国家有关标准、规程要求的气瓶，在气瓶的贮存、运输、使用等环节应严格遵守安全操作规程。
　　⑷对输送可燃气体和助燃气体的管道应按规定安装、使用和管理，对操作人员和检查人员应进行专门的安全技术培训。
　　⑸焊补燃料容器和管道时，应结合实际情况确定焊补方法。实施置换法时，置换应**，工作中应严格控制可燃物质的含影实施带压不置换法时，应按要求保持一定的电压。工作中应严格控制其含氧量。要加强检测，注意监护，要有安全组织措施。
　　下面进行实图操作：
　　步骤一：
　　在所需焊接的焊盘上涂上适量助焊剂。

常见的贴片二极管分圆柱形、矩形两种。图1.4.1(a)所示的是圆柱形片状二极管的外形。其特点是没有引线。两个端面就作为正、负电极。这类管子由内部PN结(芯片)、外壳，金属电极组成，外形尺寸有φ5mm×5mm等规格，外壳一般呈黑色。图1.4.1(b)所示的是矩形片状二极管的外形。它有三条长度仅为0．65mm的短引。矩形片状二极管的种类较多，用途各有不同。根据内部所含二极管的数量，可划分成单管、对管(亦称双管)。对管中又分共阳(正极)对管、共阴(负极)对管、串联对管等形式。矩形片状二极管内部结构如图1．4．2所示，NC表示空脚。

      圆柱形片状整流二极管的体积稍大，外形如小钮扣般大小，故俗称作钮扣式二极管。图1.4.3所示的是国外生产的AR25系列圆柱形片状整流二极管的外形。其壳体呈黑色，两端为圆形紫铜片电极，**外形尺寸为φ7．5ram×5mm。该系列产品的主要技术指标见表1.4。

   

 

     检测片状二极管的方法与普通二极管相同，主要包括利用万用表电阻挡测量正、反向电阻，判定管子的正、负极，测量正向导通压降Uf。在测量正、反向电阻时应选择R×1k挡，测量导通压降时应选R×100挡或R×10挡。片状整流二极管的额定电流比较大，建议选择R×1挡，这样测出的坼与典型值更接近。

    实例1：检测一只型号不明的圆柱形片状二极管。用500型万用表R×1k挡测得正向电阻为4kΩ，反向电阻为无穷大，由此可确定正、负极位置。另用R×10挡按正向接法(即黑表笔接正极，红表笔接负极)测量电阻时，指针倒数偏转格数n′=20.5格，故Uf=0.03V/格×20.5格=0.615V。由此判定被测管为硅二极管。

    实例2：检测一只AR25G型片状整流二极管。将500型万用表拨至R×l挡，按正向接法测得，n′=25.5格。不难求出Uf=0.765V。

    注意事项：

    在业余条件下可使用20～30W电烙铁焊接表面安装元件。焊接前先给焊盘吃好锡，再用尖嘴镊子夹住元器件摆放在焊盘之间，**后用电烙铁焊好。焊接时应注意以下几点：
①不能让焊锡流到元器件电极之间的绝缘层上；
②每个焊点的焊接时间宜控制在3～5s以内；
③为便于固定，可先在元器件壳体绝缘层上涂一点粘胶剂(如强力胶、502胶)，粘贴在印制板的两个焊盘之间，等胶固化后再焊接；
④对于常用的圆柱形片状元件，可以自制一个叉指形专用电烙铁头，这样一次即可焊好两个电极。

多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：
　　
　　（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。
　　
　　另外，影响元器件的一个重要因素是电气绝缘，如果两个元器件或网络的电位差较大，就需要考虑电气绝缘问题。一般环境中的间隙安全电压为 200V/mm，也就是 5.08V/mil。所以当同一块电路板上既 所以当同一块电路板上既 有高压电路又有低压电路时，就需要特别注意足够的安全间距。 有高压电路又有低压电路时，就需要特别注意足够的安全间距。
　　
　　（2）线路拐角走线形式的选择。为了让电路板便于制造和美观，在设计时需要设置线路的拐角模式， 线路拐角走线形式的选择。 可以选择 45°、90°和圆弧。一般不采用尖锐的拐角，**采用圆弧过渡或 45°过渡，避免采用 90°或 者更加尖锐的拐角过渡。
　　
　　导线和焊盘之间的连接处也要尽量圆滑，避免出现小的尖脚，可以采用补泪滴的方法来解决。当焊盘 之间的中心距离小于一个焊盘的外径 D 时，导线的宽度可以和焊盘的直径相同；如果焊盘之间的中 心距大于 D，则导线的宽度就不宜大于焊盘的直径。 导线通过两个焊盘之间而不与其连通的时候， 应该与它们保持**且相等的间距， 同样导线和导线之 导线通过两个焊盘之间而不与其连通的时候， 应该与它们保持**且相等的间距， 间的间距也应该均匀相等并保持**。 间的间距也应该均匀相等并保持**。
　　
　　（3）印制走线宽度的确定方法。走线宽度是由导线流过的电流等级和抗干扰等因素决定的，流过电 流过电 流越大，则走线应该越宽。 电源线就应该比信号线宽。为了保证地电位的稳定（受地电流大小变 流越大，则走线应该越宽。一般电源线就应该比信号线宽 电源线就应该比信号线宽 化影响小），地线也应该较宽 地线也应该较宽。实验证明：当印制导线的铜膜厚度为 0.05mm 时，印制导线的载流量 地线也应该较宽 可以按照 20A/mm2 进行计算，即 0.05mm 厚，1mm 宽的导线可以流过 1A 的电流。所以对于一般的 对于一般的 的宽度就可以满足要求了；高电压 高电压， 信号线来说 10～30mil 的宽度就可以满足要求了 高电压，大电流的信号线线宽大于等于 40mil，线 ～ 线 间间距大于 30mil。为了保证导线的抗剥离强度和工作可靠性，在板面积和密度允许的范围内，应该 采用尽可能宽的导线来降低线路阻抗，提高抗干扰性能。
　　
　　对于电源线和地线的宽度，为了保证波形的稳定，在电路板布线空间允许的情况下，尽量加粗，一般情况下至少需要50mil。
　　
　　（4）印制导线的抗干扰和电磁屏蔽。导线上的干扰主要有导线之间引入的干扰、电源线引入的干扰 ）印制导线的抗干扰和电磁屏蔽。导线上的干扰主要有导线之间引入的干扰、 和信号线之间的串扰等， 和信号线之间的串扰等，合理安排和布置走线及接地方式可以有效减少干扰源，使设计出的电路板具 备更好的电磁兼容性能。
　　
　　对于高频或者其他一些重要的信号线，例如时钟信号线，一方面其走线要尽量宽， 对于高频或者其他一些重要的信号线，例如时钟信号线，一方面其走线要尽量宽，另一方面可以采取 （就是用一条封闭的地线将信号线 包裹 起来， 包裹”起来 相当于加一 包地的形式使其与周围的信号线隔离起来 就是用一条封闭的地线将信号线“包裹 起来， 层接地屏蔽层）。 层接地屏蔽层）。
　　
　　对于模拟地和数字地要分开布线，不能混用。 对于模拟地和数字地要分开布线，不能混用。如果需要**后将模拟地和数字地统一为一个电位，则通 常应该采用一点接地的方式，也就是只选取一点将模拟地和数字地连接起来，防止构成地线环路，造 成地电位偏移。
　　
　　完成布线后，应在顶层和底层没有铺设导线的地方敷以大面积的接地铜膜，也称为敷铜，用以有效减 完成布线后，应在顶层和底层没有铺设导线的地方敷以大面积的接地铜膜，也称为敷铜，用以有效减 小地线阻抗，从而削弱地线中的高频信号，同时大面积的接地可以对电磁干扰起抑制作用。 小地线阻抗，从而削弱地线中的高频信号，同时大面积的接地可以对电磁干扰起抑制作用。 大面积的接地可以对电磁干扰起抑制作用的寄生电容，对于高速电路来说尤其有害；同时，过多的过孔 电路板中的一个过孔会带来大约 10pF 的寄生电容，对于高速电路来说尤其有害 也会降低电路板的机械强度。所以在布线时，应尽可能减少过孔的数量。另外，在使用穿透式的过孔 在布线时，应尽可能减少过孔的数量 在布线时 （通孔）时，通常使用焊盘来代替。这是因为在电路板制作时，有可能因为加工的原因导致某些穿透 式的过孔（通孔）没有被打穿，而焊盘在加工时肯定能够被打穿，这也相当于给制作带来了方便。
　　
　　以上就是PCB板布局和布线的一般原则，但在实际操作中，元器件的布局和布线仍然是一项很灵活的工作，元器件的布局方式和连线方式并不**，布局布线的结果很大程度上还是取决于设计人员的 经验和思路。可以说，没有一个标准可以评判布局和布线方案的对与错，只能比较相对的优和劣。所 以以上布局和布线原则仅作为设计参考，实践才是评判优劣的**标准。K&D Magmotor C33-F-200T3FX Servo Motor w/Bayside NE34-005 5:1 Gear Head Gearhead