工控系统及装备
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发布时间:2014-04-03 16:18:35 产品编号:GY-5-26046186  分享
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.锯好适当尺寸的敷铜板。清洗铜箔表层上的氧化物和油垢。可以用水砂皮轻轻擦,或用去污粉擦洗,也可用牙膏擦洗,直到看见黄澄澄的铜箔为止。

  2.先在纸上按电路要求绘制好印刷线路图,然后用复写纸复印到铜箔上。也可以用铅笔直接绘制在铜箔上,画的线条要淡、细一些。用小号毛笔蘸上有色油漆,沿着铜箔上的线路细心描绘。线条粗细适宜,不该连接的不能有油漆。待油漆干后,用双面刀或其它刀刃很薄的小刀,细心修改线路,不能碰坏需要的油漆,使线路光滑美观,粗细均匀,并核对原电路,检查是否有误。

  3.取一只玻璃或搪瓷容器,大小由线路板的大小决定。在容器中放人固态三氯化铁(化学实验室中常见的化学药品),加水使三氯化铁溶解成三氧化铁溶液,配制的浓度一般观其颜色,接近深咖啡色便可以了。溶液的量只要能浸没线路板即可。用软毛刷(毛笔)轻轻涮洗铜箔表面,可使腐蚀快一些,但不能碰落油漆,过了一段时间,绘有油漆的铜箔被留了下来,其余的被三氯化铁溶液腐蚀掉了。

  4.腐蚀好的线路板用清水冲洗干净,用细砂皮将油漆轻轻擦掉。也可以用香蕉水擦洗。擦干水份,用直径约1毫米的钻头,在相应的位置上钻孔。**后,把松香溶解在无水酒精中制成助焊保护剂,涂在线路板上。印刷线路板便制成了。

随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB 高的布通率以及缩短设计时间,在这电气自动化技术网李工谈谈对PCB 规划、布局和布线的设计技巧。

在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置,这会使设计更加符合要求。

1 确定PCB 的层数

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小,在开始设计时**采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。

2 设计规则和限制

要顺利完成布线任务,布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类,每个信号类都应该有优先级,优先级越高,规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的**数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制, 这些规则对布线工具的性能有很大影响。

认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。

3 组件的布局

在**化装配过程中,可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动,可以对电路适当优化,更便于自动布线。所定义的规则和约束条件会影响布局设计。自动布线工具一次只会考虑一个信号,通过设置布线的约束条件以及设定可布信号线的层,可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。

比如,对于电源线的布局: ①在PCB 布局中应将电源退耦电路设计在各相关电路附近, 而不要放置在电源部分,否则既影响旁路效果, 又会在电源线和地线上流过脉动电流,造成窜扰;②对于电路内部的电源走向,应采取从末级向前级供电,并将该部分的电源滤波电容安排在末级附近;③对于一些主要的电流通道,如在调试和检测过程中要断开或测量电流,在布局时应在印制导线上安排电流缺口。

另外,要注意稳压电源在布局时,尽可能安排在单独的印制板上。当电源与电路合用印制板时,在布局中,应该避免稳压电源与电路元件混合布设或是使电源和电路合用地线。

因为这种布线不仅容易产生干扰,同时在维修时无法将负载断开,到时只能切割部分印制导线,从而损伤印制板。

4 扇出设计

在扇出设计阶段,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接、在线测试和电路再处理。

为了使自动布线工具效率**高,一定要尽可能使用**的过孔尺寸和印制线,间隔设置为50mil 较为理想。要采用使布线路径数**的过孔类型。经过慎重考虑和预测,电路在线测试的设计可在设计初期进行, 在生产过程后期实现。

根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型,电源和接地也会影响到布线和扇出设计。

5 手动布线以及关键信号的处理

手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程, 采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。

通过对挑选出的网络(net)进行手动布线并加以固定,可以形成自动布线时可依据的路径。

首先对关键信号进行布线,手动布线或结合自动布线工具均可。布线完成后,再由有关的工程技术人员对这些信号布线进行检查,检查通过后,将这些线固定,然后开始对其余信号进行自动布线。

由于地线中阻抗的存在,会给电路带来共阻抗干扰。因此,在布线时不可将凡有接地符号的点随意连接,这可能会产生有害的耦合,影响电路的工作。

频率较高时,导线的感抗将比导线本身的电阻大几个数量级。这时导线上即使只流过很小的高频电流,也会产生一定的高频电压降。因此,对高频电路来说,PCB 布局尽可能排列紧凑,使印制导线尽可能短。

印制导线之间还有互感和电容, 当工作频率较大时,会对其它部分产生干扰,称为寄生耦合干扰。可以采取的抑制方式有:①尽量缩短各级间的信号走线;②按信号的顺序排列各级电路,避免各级信号线相互跨越;③相邻的两面板的导线要垂直或交叉,不能平行;④当板内要平行布设信号导线时,应使这些导线尽可能间隔一定的距离,或用地线、电源线隔开,达到屏蔽的目的。

6 自动布线

对关键信号的布线需要考虑在布线时控制一些电参数,比如减小分布电感等,在了解自动布线工具有哪些输入参数以及输入参数对布线的影响后,自动布线的质量在一定程度上可以得到保证。

在对信号进行自动布线时应该采用通用规则。通过设置限制条件和禁止布线区来限定给定信号所使用的层以及所用到的过孔数量,布线工具就能按照工程师的设计思想来自动布线。在设置好约束条件和应用所创建的规则后,自动布线将会达到与预期相近的结果, 在一部分设计完成以后,将其固定下来,以防止受到后边布线过程的影响。

布线次数取决于电路的复杂性和所定义的通用规则的多少。现在的自动布线工具功能非常强大,通常可完成100%的布线。但是,当自动布线工具未完成全部信号布线时,就需对余下的信号进行手动布线。

7 布线的整理

一些约束条件很少的信号,布线的长度很长,这时可以先判断出哪些布线合理,哪些布线不合理,再通过手动编辑来缩短信号布线长度和减少过孔数量。
)印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在特殊情况下如何电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接,解决交叉电路问题。

(2)电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”,“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接,其优点是节省空间,卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装,焊接,其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件,印刷电路板上的元件孔距是不一样的。

(3)同一级电路的接地点应尽量靠近,并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远,否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激,采用这样“一点接地法”的电路,工作较稳定,不易自激。

(4)总地线必须严格按高频-中频-低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则,切不可随便翻来复去乱接,级与级间宁肯可接线长点,也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格,如有不当就会产生自激以致无法工作。

调频头等高频电路常采用大面积包围式地线,以保证有良好的屏蔽效果。

(5)强电流引线(公共地线,功放电源引线等)应尽可能宽些,以降低布线电阻及其电压降,可减小寄生耦合而产生的自激。

(6)阻抗高的走线尽量短,阻抗低的走线可长一些,因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号,引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线,射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开,各自成一路,一直到功效末端再合起来,如两路地线连来连去,极易产生串音,使分离度下降。

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