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信息标签:CMI500孔铜测厚仪直销,供应,仪器仪表,专用仪器仪表

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　　产品简介　　孔铜测厚仪CMI500，**台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。　　详细介绍　　孔铜测厚仪CMI500独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。　　　　CMI500孔铜测厚仪应用　　测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度　　行业　　PCB制造厂商及采购买家　　CMI500孔铜测厚仪配置　　500SERIES主机　　ETP探头　　NIST认证的校验用标准片1件　　技术参数　　--可测试**小孔直径：35mils(899μm)　　--测量厚度范围：0.08–4.0mils(1–102μm)　　--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定　　--准确度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)　　--**度：1.2mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）　　--分辨率：0.01mils(0.1μm)　　--校正方式:单点标准片校正　　--显示屏:高亮度液晶显示屏，1/2英??1.27mm)高　　--单位:以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择　　CMI500孔铜测厚仪特点：　　　　应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。　　测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。　　探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。　　仪器专用皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。　　仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能　　配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机　　　　　　--连接口:RS-232连接口，用于将数据传输至计算机或打印机　　--统计数据:量测点数、平均值、标准差、**高值、**值、由打印机可输出直方图或CPK图　　--储存量:2000条读数　　--重量:9oZ(0.26Kg)含电池
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