**小

典型

**

单位

热功率P（Rm1+Rm2）：

—

—

30

mW

测量温度Tm

—

—

180

°C

环境温度

-20

—

+85

°C

气体压力（1）

—

—

200

bar

**小

典型

**

单位

电阻，Rm1，Rm2（Tm=25°C）

92

100

115

Ω

电阻，Rt1，Rt2

220

240

275

Ω

商，Rtx / ( Rm1+Rm2 )，x∈{1,2}

1.13

1.2

1.27

1

阻抗差，Rm1 - Rm2

-2.0

—

+2.0

Ω

α=温度系数，( Rm, Rt ) | 20 - 100°C

4.8（2）

5.5

5.9

10-3·K-1

G =几何系数（3）

—

3.6

—

mm

τm =膜的热时间常数

—

<5

—

ms

τdiffusion =气体交换的时间常数

—

<100

—

ms

漂移( Rxy )  | x∈{m,t} ; y∈{1,2}

—

0.001

0.01

%/week

散射结构的体积

—

0.2

—

mm3

保持干净的周围环境空间大小

—

100

—

mm3

基础材料

硅,采用蚀刻技术获得微观结构

尺寸结构: 包括底座

         不包括底座

3mm × 3mm × 1mm

13mm Ø × 15.4mm

暴露在空气中的材料

Si, SiOxNy, 金, 环氧材料