中国集成电路检测技术行业未来发展趋势与投资规划研究报告2016-2021年
精装版##精装版##精装版####精装版##精装版
华研中商研究院（www.hyzsyjy.com）
【报告编号】: 245507
【出版日期】: 2016年2月
【交付方式】: 特快专递或EMIL电子版
【报告价格】: [纸质+电子]:7000元 [纸质版]: 6500元 [电子版]:6800元
【订购热线】: 010-56188198
【24h 热线】：15313583580
【咨 询Q Q】: 775829479
【联 系 人】: 高虹(老师）
【报告目录】
第一章 2015年全球集成电路产业运行概况方向 19
第一节2015年国际集成电路的进展综述 19
一、全球集成电路产业进展历程 19
二、世界集成电路进展趋势 21
三、全球集成电路产业进展的特征 23
四、国际集成电路技能进展趋势 23
五、国际集成电路设计进展状况 24
第二节 美国 25
一、美国集成电路市场格局预测 25
二、美国IC设计面临挑战 26
三、美国集成电路政策法规预测 27
第三节 riben 27
一、riben创大范围集成电路间数据传输最高速纪录 27
二、ribenIC制造商整合生产线 28
三、ribenIC 标签进展概况 29
第四节 印度 30
一、印度进展IC产业的六大举措 30
二、印度IC设计业进展概况 35
三、印度IC设计产业的机会 37
第五节 中国台湾 38
一、台湾IC产业总体进展趋势 38
二、台湾IC产业定位的三个转变 42
三、台湾IC业预测 48
第二章2015年中国集成电路产业营运形势预测 50
第一节2015年中国集成电路产业进展总体概括 50
一、中国集成电路产业进展回顾 50
二、中国集成电路产业模式转型 51
三、中国IC产业政策扶持加快整合 55
四、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎 58
第二节2015年中国集成电路的产业链的进展预测 58
一、中国集成电路产业链进展概况 58
二、五方面入手促进产业调整振兴 60
三、中国IC产业链的联动是关键 61
第三节2015年中国集成电路封测业进展概况 62
一、中国IC封装业从低端向中高端走近 62
二、中国需加快高端封装技能的研发 64
三、新型封装测试技能浅析 66
四、IC封装公司的质量管理模式 68
第四节2015年中国集成电路存在的问题 71
一、中国集成电路产业进展的主要问题 71
二、三大因素制约中国集成电路进展 74
三、中国IC产业的三大矛盾 76
四、中国集成电路面临的机会与挑战 78
第五节2015年中国集成电路进展策略 79
一、中国集成电路产业进展战略 79
二、中国集成电路产业突围进展战略 80
三、中国集成电路进展对策意见 82
四、中国集成电路封测业进展对策 86
第三章 2015年中国集成电路检测技能行业市场进展环境条件预测 88
第一节 2015年中国经济环境条件预测 88
一、国民经济运行情况GDP(季度更新) 88
二、消费价格指数CPI、PPI（按月度更新） 91
三、全国居民收入情况（季度更新） 96
四、恩格尔系数（年度更新） 101
五、工业进展形势（季度更新） 104
六、固定资产投资情况（季度更新） 111
七、中国汇率调整（人民币升值） 116
八、对外贸易&进出口 118
第二节 2015年中国集成电路检测技能行业政策环境条件预测 119
一、国家鼓励的集成电路公司认定管理办法（试行） 120
二、国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业进展的若干政策》 122
三、集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法 129
四、《集成电路布图设计保护条例》 131
第三节 2015年中国集成电路检测技能行业社会环境条件预测 137
一、人口环境条件预测 138
二、教育环境条件预测 141
三、文化环境条件预测 143
四、生态环境条件预测 144
第四章2015年中国集成电路进展的关键技能 148
第一节 纳米级光刻及微细加工技能 148
第二节 铜互连技能 152
第三节 亚100纳米可重构SoC创新开发平台与设计工具 162
第四节 SoC设计平台与SIP重用技能 162
第五节 新兴及热门产品开发 162
第六节 高密度集成电路封装的工业化技能 162
第七节 应变硅材料制造技能 163
第五章 2015年中国集成电路产业的进展关键——检测 164
第一节 集成电路测试服务业种类 164
一、设计验证测试 164
二、晶圆测试 165
三、封装测试 166
1、功能测试 166
2、直流参数测试 167
3、交流参数测试 167
4、可靠性测试 167
第二节 集成电路测试技能处于一个不断进展的新起点 170
一、面临测试质量提升的挑战 170
二、面临设计范围不断进展所带来的测试成本的挑战 170
第三节 芯片的测试速度和引脚数在不断攀升 171
一、测试的速度越来越快 171
二、测试精度越来越高 172
第六章 2009-2015年中国集成电路及微电子组件进出口数据监测预测 173
第一节 2009-2015年中国集成电路及微电子组件进口数据预测 173
第二节 2009-2015年中国集成电路及微电子组件出口数据预测 173
一、出口数量预测 173
二、出口金额预测 174
第三节 2009-2015年中国集成电路及微电子组件进出口平均单价预测 174
第四节 2009-2015年中国集成电路及微电子组件进出口国家及区域预测 175
第七章2009-2015年中国集成电路产量统计预测 176
第一节 2009-2015年全国集成电路产量预测 176
第二节 2015年12月全国及主要省份集成电路产量预测 176
第三节 2015年12月集成电路产量集中度预测 178
第八章2009-2015年中国大范围集成电路产量统计预测 179
第一节 2009-2015年全国大范围集成电路产量预测 179
第二节 2015年12月全国大范围集成电路产量预测 180
第三节 2015年12月大范围集成电路产量集中度预测 180
第九章 2015年集成电路测试推动集成电路产业快速进展 182
第一节 世界高水平集成电路测试系统的分布 182
第二节 中国集成电路测试技能和系统研发的进展 182
一、进展历程预测 182
二、测试验证系统平台的拥有现状 183
第三节 我国测试行业技能进展存在的问题预测 183
一、能够独立承担专业测试服务的公司严重不足 183
二、高素质的测试技能人员不足 185
三、测试质量有待进一步提高 186
第十章 2015年中国集成电路测试优点公司竞争力预测 187
第一节 北京集诚泰思特测试技能有限企业 187
一、公司概况 187
二、公司主要经济指标预测 188
三、公司盈利能力预测 189
四、公司偿债能力预测 190
五、公司营销能力预测 191
六、公司成长能力预测 192
第二节 江门市华凯科技有限企业 193
一、公司概况 193
二、公司主要经济指标预测 194
三、公司盈利能力预测 195
四、公司偿债能力预测 196
五、公司营销能力预测 197
六、公司成长能力预测 198
第三节 炬才微电子(深圳)有限企业 199
一、公司概况 199
二、公司主要经济指标预测 200
三、公司盈利能力预测 202
四、公司偿债能力预测 203
五、公司营销能力预测 204
六、公司成长能力预测 205
第四节 日月光封装测试（上海)有限企业 206
一、公司概况 206
二、公司主要经济指标预测 207
三、公司盈利能力预测 209
四、公司偿债能力预测 210
五、公司营销能力预测 211
六、公司成长能力预测 212
第五节 上海华岭集成电路技能有限责任企业 213
一、公司概况 213
二、公司主要经济指标预测 214
三、公司盈利能力预测 216
四、公司偿债能力预测 217
五、公司营销能力预测 218
六、公司成长能力预测 219
第六节 上海纪元微科电子有限企业 220
一、公司概况 220
二、公司主要经济指标预测 221
三、公司盈利能力预测 222
四、公司偿债能力预测 223
五、公司营销能力预测 224
六、公司成长能力预测 225
第七节 深圳电通纬创微电子股份有限企业 226
一、公司概况 226
二、公司主要经济指标预测 227
三、公司盈利能力预测 229
四、公司偿债能力预测 230
五、公司营销能力预测 231
六、公司成长能力预测 232