安定器、传感器、镇流器固定防水导热灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反响中不发生任何副产物，能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃功能够到达UL94-V0级,完全符合欧盟ROHS标准。
二、高透明的电子灌封胶用处:
- 大功率电子元器件的灌封

- 散热和耐温需求较高的模块电源和线路板的灌封维护

- 电子器件的防水、绝缘、导热、阻燃、消音、固定、防潮等用处

三、高透明的电子灌封胶运用技能：

1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充沛拌和均匀。

2.混合时，应恪守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

9060运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注运用。

4.应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，坚持相应的固化时刻，假如运用厚度较厚，固化时刻可能会超越。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬天需很长时刻才干固化，主张采用加热方法固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下通常需8小时摆布固化。