一、产品特性及应用：
        HY-210是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶，可**室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能，适应于电子配件绝缘、电子产品灌封、防水及密封固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、HY 210电子灌封胶典型用途: 
       1.   一般电器模块灌封保护
       2.   LED显示屏户外灌封保护

三、使用工艺：
       1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
       2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
       3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
       4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、固化前后技术参数：