HY 210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可**室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、线圈密封填充用密封胶电子灌封胶典型用途
- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

三、线圈密封填充用密封胶电子灌封胶使用工艺

1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使两组分充分混合均匀。

2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。

3. HY 210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4. HY 210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、线圈密封填充用密封胶电子灌封胶固化前后技术参数：

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。