电子元器件及组件
ISOCOM光耦ISP521-2SM现货技术参数价格资料
发布时间:2016-08-30 11:34:44 产品编号:GY-5-97381625  分享
价格:未填
品牌:ISOCOM
发货:3天内
信息标签:ISOCOM光耦ISP521-2SM现货技术参数价格资料,供应,电子、电工,电子元器件及组件

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  当用光电耦合器作交流信号传输时,必须考虑它的频率特性。采用GaAs发光二极管及硅光电三极管的光耦,其**高工作频率约为500kHz;其响应时间小于10μs。
  在使用时要注意的红外发光二极管的反压VR一般是很低的,有的VR仅3V。因此在使用时输入端不能接反,防止红外发光二极管因反压过高而击穿。

  光耦的功率接口设计
  微机测控系统中,经常要用到功率接口电路,以便于驱动各种类型的负载,如直流伺服电机、步进电机、各种电磁阀等。这种接口电路一般具有带负载能力强、输出电流大、工作电压高的特点。工程实践表明,提高功率接口的抗干扰能力,是保证工业自动化装置正常运行的关键。

  就抗干扰设计而言,很多场合下,我们既能采用光电耦合器隔离驱动,也能采用继电器隔离驱动。一般情况下,对于那些响应速度要求不很高的启停操作,我们采用继电器隔离来设计功率接口;对于响应时间要求很快的控制系统,我们采用光电耦合器进行功率接口电路设计。这是因为继电器的响应延迟时间需几十ms,而光电耦合器的延迟时间通常都在10us之内,同时采用新型、集成度高、使用方便的光电耦合器进行功率驱动接口电路设计,可以达到简化电路设计,降低散热的目的。

ISOCOM光耦ISP521-2SM现货技术参数价格资料
价格:1
RoHS: RoHS 合规性豁免 详细信息
输入电流: 3 mA
触点形式: SPST (1 Form A)
输出类型: MOSFET
封装 / 箱体: SSOP-4
安装风格: SMD/SMT
商标: Panasonic Industrial Devices
高度: 1.8 mm
长度: 4.45 mm
封装: Tube
产品: Automation Relays
系列: AQY
工厂包装数量: 150
端接类型: Solder Pad
商标名: PhotoMOS
类型: Controller
宽度: 2.65 mm
 产品参数图
使用的光电耦合器时工作在线性方式下,在光电耦合器的输入端加控制电压,在输出端会成比例地产生一个用于进一步控制下一级电路的电压,是单片机进行闭环调节控制,对电源输出起到稳压的作用。
  使用光电耦合器主要是为了提供输入电路和输出电路间的隔离,在设计电路时,必须遵循下列原则:所选用的光电耦合器件必须符合隔离击穿电压的要求。但是我们在设计时很少考虑这个问题。如下图所示,Vcm即是两侧地的压差。Ps2501所能隔离的**电压可达5000Vrms。隔离高低压信号的应用一定要关注此参数。
**后,还有一种光耦是可控硅型光耦。例如:moc3063、IL420;它们的主要指标是负载能力;例如:moc3063的负载能力是100mA;IL420是300mA。

光电三极管输出的光耦是应用**广泛的,若顶面印刷字迹或圆点看不清楚,可采用指针式万用表来测量,确认哪个管脚是1脚,并且也可简易测出光耦的好坏。
由于它是一个二极管及一个三极管c、e极组成的,所以用R×1k挡来测量是十分方便的。只要测出一个二极管:黑表笔接二极管的阳极,红表笔接二极管的阴极,其阻值约30kΩ,则黑表笔端即1脚。如图7所示,其它三种测量都应是R=∞(表笔不动)。若光电三极管的测量电阻不是∞,则此光耦不能用。

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