品牌:基美
发货:3天内
信息标签:基美钽电容T494X477K006AT深圳现货技术参数价格,供应,电子、电工,电子元器件及组件
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基美钽电容T494X477K006AT深圳现货技术参数价格
发布时间:2016-08-17 17:06:19 产品编号:GY-5-95468920 分享
价格:未填
品牌:基美
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贴片钽电容的好处主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损，但是贴片工艺安装需要波峰焊工艺处理，电容经过高温之后可能会影响性能，尤其是阴极采用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干枯，插件工艺的安装成本低，因此在同样成本下，电容本身的性能可以更好一些。
钽电容的应用选型
1、钽电容的优越特性，可能让你爱不离手
钽电容的工作温度范围宽、温度特性稳定，比容量大，具有独特的自愈特性，能满足长期工作的稳定性。
2、 钽电容的固有致命弱点，让你恨铁不成钢
普通钽电容的关键成分是Ta2O5，该介质受热后应力会不稳定，可靠使用的电压低，抗浪涌电压和浪涌电流能力都较差，且失效的模式是短路，容易引起高温、火灾等其它伤害。
工艺制造流程
大致工艺流程如下（粗体为关键工序）：
原材料检验－成型工序－烧结工序－湿检QC－焊接工序－赋能工序－被膜工序－石墨银浆工序－浸银QC－装配工序－模塑工序－喷砂工序－打印工序－切边工序－预测试工序－老练工序－测试工序－外观工序－编带工序－查盘工序－成品QC－入库储存－包装－发货QC
下面按照工艺流程路线作一个简要的介绍：
a）原材料检验：
b) 成型：
粗细比例不同的颗粒钽粉与溶解于溶剂中的粘合剂均匀混合好，待溶剂挥发后，再与钽丝一起压制成阳极钽块；该工序自动化程度较高，每隔一定时间，操作员将混好的钽粉倒入进料盘（防止钽粉太多产生的自重，粘结在一起），设备自动按照尺寸模腔压制成型；
c) 脱腊和烧结：
脱腊又叫预烧，即将压制成型的钽块内的粘结剂去除；烧结则是将已经脱粘结剂的钽块烧结成为具有一定机械强度的微观多孔体，烧结过程只是颗粒与颗粒间接触的部分熔合在一起，但若烧结温度过高，则会导致颗粒与颗粒之间的熔合部分过多，导致表面面积减少；脱腊和烧结对炉的真空度、起始温度、升温、保温、降温及出炉、转炉时间等参数均有严格控制要求。
d) 湿检QC：
湿检是通过对烧结后的钽块抽样进行赋能试验及电参数测试确定钽块的烧结比容，为下道赋能工艺的参数进行优化（电流密度、形成电压等），同时反馈调整上道烧结工序的温控曲线等参数。同时，还会对钽块、钽丝的外观尺寸、强度等参数进行测试。
基美钽电容T494X477K006AT深圳现货技术参数价格
价格：1
制造商: Kemet
产品种类: 钽质电容器-固体SMD
RoHS: 符合RoHS 详细信息
电容: 470 uF
电压额定值: 6.3 V
容差: 10 %
ESR: 100 mOhms
外壳代码 - in: 2917
外壳代码 - mm: 7343
高度: 4 mm
制造商库存号: X Case
工作温度范围: - 55 C to + 125 C
系列: T494
商标: Kemet
损耗因数 DF: 10
漏泄电流: 29.6 uA
长度: 7.3 mm
封装 / 箱体: 2917 (7343 metric)
封装: Reel
产品: Tantalum Solid Low ESR Industrial Grade
资格: Commercial
纹波电流: 1285 mA
工厂包装数量: 500
端接类型: SMD/SMT
类型: Tantalum Surface Mount Capacitors, Low ESR, Industrial Grade
宽度: 4.3 mm
单位重量: 670 mg
GongYES工业思是专业电子零件销售平台。专业代销各种电子元器件产品包括：IGBT、电流传感器、熔断器、专业代理经销英飞凌IGBT模块，富士IGBT模块，三菱IGBT模块,IXYS，IGBT模块，以及其它工控元器件，电容传感器，熔断器，光耦，钽电容，继电器，防雷器，断路器接触器等国际品牌电子元器件。全国销售，全新原装，质量保证！
联系人：吴小姐
咨询电话：0755-33556146
手机专线：15712055037
Email：Info@gongyes.com
更多产品信息请查看我司网站：http://www.gongyes.com
深圳办事处：深圳市龙华新区民治大道松花大厦702
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1、钽电容的优越特性，可能让你爱不离手
钽电容的工作温度范围宽、温度特性稳定，比容量大，具有独特的自愈特性，能满足长期工作的稳定性。
2、 钽电容的固有致命弱点，让你恨铁不成钢
普通钽电容的关键成分是Ta2O5，该介质受热后应力会不稳定，可靠使用的电压低，抗浪涌电压和浪涌电流能力都较差，且失效的模式是短路，容易引起高温、火灾等其它伤害。
工艺制造流程
大致工艺流程如下（粗体为关键工序）：
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a）原材料检验：
b) 成型：
粗细比例不同的颗粒钽粉与溶解于溶剂中的粘合剂均匀混合好，待溶剂挥发后，再与钽丝一起压制成阳极钽块；该工序自动化程度较高，每隔一定时间，操作员将混好的钽粉倒入进料盘（防止钽粉太多产生的自重，粘结在一起），设备自动按照尺寸模腔压制成型；
c) 脱腊和烧结：
脱腊又叫预烧，即将压制成型的钽块内的粘结剂去除；烧结则是将已经脱粘结剂的钽块烧结成为具有一定机械强度的微观多孔体，烧结过程只是颗粒与颗粒间接触的部分熔合在一起，但若烧结温度过高，则会导致颗粒与颗粒之间的熔合部分过多，导致表面面积减少；脱腊和烧结对炉的真空度、起始温度、升温、保温、降温及出炉、转炉时间等参数均有严格控制要求。
d) 湿检QC：
湿检是通过对烧结后的钽块抽样进行赋能试验及电参数测试确定钽块的烧结比容，为下道赋能工艺的参数进行优化（电流密度、形成电压等），同时反馈调整上道烧结工序的温控曲线等参数。同时，还会对钽块、钽丝的外观尺寸、强度等参数进行测试。
基美钽电容T494X477K006AT深圳现货技术参数价格
制造商: Kemet
产品种类: 钽质电容器-固体SMD
RoHS: 符合RoHS 详细信息
电容: 470 uF
电压额定值: 6.3 V
容差: 10 %
ESR: 100 mOhms
外壳代码 - in: 2917
外壳代码 - mm: 7343
高度: 4 mm
制造商库存号: X Case
工作温度范围: - 55 C to + 125 C
系列: T494
商标: Kemet
损耗因数 DF: 10
漏泄电流: 29.6 uA
长度: 7.3 mm
封装 / 箱体: 2917 (7343 metric)
封装: Reel
产品: Tantalum Solid Low ESR Industrial Grade
资格: Commercial
纹波电流: 1285 mA
工厂包装数量: 500
端接类型: SMD/SMT
类型: Tantalum Surface Mount Capacitors, Low ESR, Industrial Grade
宽度: 4.3 mm
单位重量: 670 mg
基美钽电容结构图
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状态:离线 发送信件
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商铺:http://m.ceoie.com/highfel/
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