在中低功率范围能发挥很大作用，这些范围内要求高度的集成水平。它是一款绝缘模块，不需要底板，只需要一个中心安装螺钉。低电感方案、超灵活设计、**的硅和碳化硅芯片技术，这些都使得该产品拥有广阔的市场，例如UPS、太阳能、电机驱动和焊接。模块采用的是SPT技术使模块的性能得到了很大的提升。

  IGBT结构仍与原始组装方法密切相关。一个或多个陶瓷板DCB（直接铜绑定Direct Copper Bond）焊接到铜底板上， 铜底板也是散热器的安装表面。DCB包含一个两侧喷涂有铜的Al2O3或AlN薄绝缘基板。
  芯片的底面焊接到DCB顶部（IGBT：集电极，二极管：通常为阴极）。平行的铝绑定线将芯片顶部（IGBT：栅极和发射极，二极管：阳极）连接到DCB基板相应的衬垫上。有的模块端子直接焊接到这些衬垫上，也有很多端子采用焊接连接或绑定连接机械固定在模块外壳中。

产品种类: IGBT 模块
产品: IGBT Silicon Modules
配置: Dual
集电极—发射极**电压 VCEO: 1700 V
在25 C的连续集电极电流: 390 A
封装 / 箱体: 62 mm
**工作温度: + 125 C
封装: Bulk
高度: 30.9 mm
长度: 106.4 mm
栅极/发射极**电压: +/- 20 V
**小工作温度: - 40 C
安装风格: Screw
工厂包装数量: 10
宽度: 61.4 mm
产品结构图

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