由于大功率模块的运行会导致模块发热，所以必须通过散热片来耗散掉这些能量，以至于模块温度不超过数据手册中指定的运行中**高温度（在开关状态中）的特定值。

性能特点
第6代CSTBTTM硅片技术带来：
杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff
新的紧凑型封装
良好的匹配液体冷却
多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接
端子孔径与安装定位孔径一致
不同高度的DC端子??直接连接层压式母线棒

应用场合
大电机驱动
分散式电力发电(风力发电等)
大功率UPS 
 

安装说明

  在安装或更换IGBT模块时，应十分重视IGBT模块与散热片的接触面状态和拧紧程度。为了减少接触热阻，**在散热器与IGBT模块间涂抹导热硅脂。一般散热片底部安装有散热风扇，当散热风扇损坏中散热片散热不良时将导致IGBT模块发热，而发生故障。因此对散热风扇应定期进行检查，一般在散热片上靠近IGBT模块的地方安装有温度感应器，当温度过高时将报警或停止IGBT模块工作。 

产品： 三菱分立式导体产品 IGBT模块

系列：三菱IGBTMOD™系列（第四代）

产品和型号：三菱CM600HU-24F

25℃时集电极-发射极电压：1200V

25℃时栅极-发射极电压：+/-20V

25℃时集电极电流：600A

25℃时功率耗散：1900W

产品重量:600g

25℃时集电极发射极饱和电压：2.4V

栅极 - 发射极阈值电压：7V

产品包装：出场原装模块
产品结构图

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