电子元器件及组件
仙童IGBT单管FGA90N33ATD原装现货技术选型
发布时间:2016-07-19 11:28:47 产品编号:GY-5-91118341  分享
价格:未填
品牌:仙童
发货:3天内
信息标签:仙童IGBT单管FGA90N33ATD原装现货技术选型,供应,电子、电工,电子元器件及组件

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仙童IGBT单管FGA90N33ATD采用第三代槽栅/场终止技术的EconoDUAL?3封装模块,内部带有控制二极管和温度检测NTC,主要针对大功率变流器、电机传动、伺服驱动器、UPS系统、风力发电机等多个应用领域。FF450R06ME3模块在其有限的底板尺寸实现了**高的功率密度(高达 450A/600V)。该模块具有出色的开关特性,而铜线键合则可减少内部引线电阻。由于采用了铜键合技术以及改善的 DCB,相对于其它同参数的模块,其输出功率**可增加 30%。 

仙童IGBT单管FGA90N33ATD原装现货技术选型

FDM2452NZ

MicroFET

N

30

14

8.1

2.2

FDMA430NZ

MicroFET

N

30

7.3

5

0.9

FDMA1032CZ

MicroFET

N|P

20

4|7

3.7

1.4

FDMA1029PZ

MicroFET

P

-20

7

3.1

1.4

FDMA1027P

MicroFET

P

-20

4

2.2

1.4

FDM606P

MicroFET

P

-20

20

6.8

1.92

FDMB506P

MicroFET

P

-20

3.5

6.8

1.9

FDG6335N

SC70-6

N

20

1.1

0.7

0.3

FDG6317NZ

SC70-6

N

20

0.76

0.7

0.3

FDG327N

SC70-6

N

20

4.5

1.5

0.42

FDG327NZ

SC70-6

N

20

4.2

1.5

0.42

FDG329N

SC70-6

N

20

3.3

1.5

0.42

FDG311N

SC70-6

N

20

3

1.9

0.75

FDG6303N

SC70-6

N

25

1.64

0.5

0.3

FDG6313N

SC70-6

N

25

1.64

0.5

0.3


  由于IGBT模块为MOSFET结构,IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离。由于此氧化膜很薄,其击穿电压一般达到20~30V。因此因静电而导致栅极击穿是IGBT失效的常见原因之一。 因此使用中要注意以下几点:
1. 在使用模块时,尽量不要用手触摸驱动端子部分,当必须要触摸模块端子时,要先将人体或衣服上的静电用大电阻接地进行放电后,再触摸;
2. 在用导电材料连接模块驱动端子时,在配线未接好之前请先不要接上模块;
3. 尽量在底板良好接地的情况下操作。
在应用中有时虽然保证了栅极驱动电压没有超过栅极**额定电压,但栅极连线的寄生电感和栅极与集电极间的电容耦合,也会产生使氧化层损坏的振荡电压。为此,通常采用双绞线来传送驱动信号,以减少寄生电感。在栅极连线中串联小电阻也可以抑制振荡电压。
此外,在栅极—发射极间开路时,若在集电极与发射极间加上电压,则随着集电极电位的变化,由于集电极有漏电流流过,栅极电位升高,集电极则有电流流过。这时,如果集电极与发射极间存在高电压,则有可能使IGBT发热及至损坏。
在使用IGBT的场合,当栅极回路不正常或栅极回路损坏时(栅极处于开路状态),若在主回路上加上电压,则IGBT就会损坏,为防止此类故障,应在栅极与发射极之间串接一只10KΩ左右的电阻。

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