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品牌:仙童
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信息标签:仙童IGBT单管FGH40T120SMDL4深圳库存现货,供应,电子、电工,电子元器件及组件

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仙童IGBT单管FGH40T120SMDL4是采用EconoPACK™4封装的带有温度检测NTC的沟槽型英飞凌第四代IGBT模块，随着**近几年，工业驱动、感应加热、电焊机、UPS和太阳能逆变器等应用对IGBT的需求大幅提高。所有这些产品都需要具有特定优化特性的功率开关。以FGH40T120SMDL4为代表的新一代突破性IGBT针对高频应用进行优化，具备**的开关损耗并提高了系统效率. IGBT串并联使用注意事项
  　1）并联目的是增大使用的工作电流，但器件要匹配，每模块的Uce之差小于0.3V。还要降流使用，对于不小于200A的模块，600V的降10％Ic，1200～1400V的降15％Ic，1700V的降20％Ic，并要取饱和压降相等或接近的模块才行。栅控电路要分开，除静态均流外，还有动态均流问题，并使温度相接近，以免影响电流的均衡分配，因IGBT是负阻特性的器件。
2）串联目的是增高使用的工作电压，其要求比并联更高,主要是静态均压及动态均压问题，尤其是动态均压有一定难度。针对这个问题成都佳灵公司提出了容性母板技术1＋N只串联动态电压钳位均压方式c若动态均压不佳，将造成串联臂各器件上的Uce电压不等，造成一个器件过电压，影响同一臂的一串器件电击穿。
总之，IGBT的串、并联应尽量避免，不要以低电压小电流器件，通过串、并联解决高电压大电流的问题，这样的做法往往适得其反，而器件增多可靠性更差，电路也复杂，在不得已的条件下，要慎重。目前使用单个ICBT的电压或电流基本能满足用户的需要，随着电路的改进，将会有更高电压、更大电流的功率器件问世，这是必然的。