电子元器件及组件
英飞凌IGBT模块FF300R12KT3深圳代理原装
发布时间:2016-07-18 14:05:55 产品编号:GY-5-90981776  分享
价格:未填
品牌:英飞凌
发货:3天内
信息标签:英飞凌IGBT模块FF300R12KT3深圳代理原装,供应,电子、电工,电子元器件及组件

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IGBT功率模块采用IC驱动,各种驱动保护电路,高性能IGBT芯片,新型封装技术,从复合功率模块PIM发展到智能功率模块IPM、电力电子积木PEBB、电力模块IPEM。PIM向高压大电流发展,其产品水平为1200—1800A/1800—3300V,IPM除用于变频调速外,600A/2000V的IPM已用于电力机车VVVF逆变器。平面低电感封装技术是大电流IGBT模块为有源器件的PEBB,用于舰艇上的导弹发射装置。IPEM采用共烧瓷片多芯片模块技术组装PEBB,大大降低电路接线电感,进步系统效率,现已开发成功第二代IPEM,其中所有的无源元件以埋层方式掩埋在衬底中。智能化、模块化成为IGBT发展热门。

英飞凌IGBT模块FF300R12KT3深圳代理原装
FF300R12KT3还专门针对电动汽车和混合动力汽车中的变速电机控制和电源应用进行了优化。并经过了动态和静态器件平均测试及 100% 自动晶圆级目视检查。新器件采用的材料环保、不含铅,也符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。
 
 英飞凌FF300R12KT3基本参数:200A/600V@Tc=80℃,IGBT2 Low Loss,饱和压降1.95V EconoPACK 3B
产品参数
产品种类: IGBT 模块
产品: IGBT Silicon Modules
品牌和型号 英飞凌BSM200GD60DLC
配置: Hex
集电极—发射极**电压 VCEO: 600 V
集电极—射极饱和电压: 2.45 V
在25 C的连续集电极电流: 226 A
栅极—射极漏泄电流: 400 nA
功率耗散: 700 W
**工作温度: + 125 C
封装 / 箱体: EconoPACK 3A
商标: Infineon Technologies
栅极/发射极**电压: +/- 20 V
**小工作温度: - 40 C
安装风格: Screw
产品价格和中英文资料 联系外面咨询和索取
工厂包装数量: 500
 
产品特点:
 •功能强大的单片体二极管具有极低的正向电压。
 •体二极管钳位电压负。
 •沟槽场终止技术, 1600 V应用提供:- 参数分布非常紧凑- 高耐用性,温度稳定的行为。
 •NPT技术提供因易并行交换能力在V正温度系数CE ( SAT )。
 •低EMI。
 •根据JEDEC合格1为目标的应用。
 •无铅镀铅;符合RoHS标准。
 •完整的产品范围和PSpice的模型。

EUPEC 第三代 IGBT 有两种系列。后缀为“KE3”的是低频系列,其**开关频率为 1K -8KHz。1200V IGBT 饱和压降 VCE(sat)=1.7V,**适合于变频器应用。在变频器应用中,北京 晶川公司在中国已完成用“KE3”系列代替“DLC”系列的工作。在“KE3”的基础上,采用 浅沟槽和优化“FS”层离子注入浓度、厚度以及集电区掺杂浓度等,又开发出高频系列,以 后缀“KT3”为标志。EUPEC“KT3”系列在饱和压降不增加的情况下,开关频率可提高到 15KHz,**适合于 8KHz-15KHz 的应用场合。在开关频率 fK ≥8KHz 应用中,“KT3”比 “KE3”开关损耗降低 20%左右。Infineon/EUPEC 600V 系列 IGBT3 后缀为“KE3”,是高频 IGBT 模块,开关频率可达到 20KHz,饱和压降为 1.50V,**高工作结温可高达 175℃。 Infineon/EUPEC 第三代 IGBT,采用了沟槽栅及电场终止层(FS)两种新技术,带来了 IGBT 芯 片 厚 度 大 大 减 薄 。 传 统 1200V NPT- IGBT 芯片 厚 度 约 为 200μm , IGBT3 后 缀 为 “KE3”的,厚度为 140μm 左右;后缀为“KT3”芯片厚度进一步减薄到 120μm 左右;600V IGBT3 其芯片厚度仅为 70μm 左右,这样薄的晶片,加工工艺难度较大。Infineon 在超薄晶片加 工技术方面在全球处于**地位。 总之,Infineon/EUPEC IGBT3 采用了当今 IGBT 的**技术(沟槽栅+电场终止层), 是目前**异的 IGBT 产品,有些电力半导体厂家称这些技术为第五代,甚至称之为第八代 IGBT 技术。Infineon/EUPEC 称之为第三代,正如在其型号中的电流标称一样,总是按 TC= 80℃来标称,让产品来说话,让用户来评判。

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