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信息标签:快恢复二极管STTH30S12技术参数及现货替换,供应,电子、电工,电子元器件及组件

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  海飞乐技术目前产品范围包括有：快恢复二极管、FRD模块、肖特基二极管、SBD模块、MOS管、MOS模块，各种以及宽禁带（WBG）半导体器件，涵盖变频、逆变、新能源汽车、充电桩、高频电焊、特种电源等应用领域。更多规格参数及封装产品请咨询我司人员，电话：15712055037  吴海丽，期待与您的合作！

快恢复二极管目前在我国正日益受到国家和企业的高度重视，越来越多的企业正在或准备将资金和研究方向投向该项目，相信，不远的将来，我国快恢复二极管，包括IGBT和功率MOSFET等新一代高端电力电子器件的水平及产能必将赶上****水平。

快恢复二极管的性能特点：
(1)反向恢复时间trr要短，以加快器件的开关速度，降低器件的开关损耗和提高电力电子电路的工作频率；
(2)反向恢复峰值电流IRM要小，防止开关器件因通过大电流而烧毁；
(3)反向恢复软度因子S要大，以减小器件反向恢复过程中的电压过冲和电压振荡，提高器件工作的稳定性和可靠性；
(4)反向漏电流IR要小，以减小器件在关断状态下的功率损耗；
(5)正向通态压降VF要小，以减小器件在导通状态下的功率损耗。以达到这些要求为基本目标。

STTH30S12应用：
开关设备
抗饱和二极管
缓冲二极管
续流二极管转换器
电机控制电路
在开关模式电源整流器
电源（SMPS ）
感应加热和熔化
不间断电源（ UPS ）
超声波清洗机和焊接

STTH30S12产品优势：
高可靠性的电路操作
低电压的峰值减少
保护电路
低噪声开关
低损耗
工作在较低的温度或
节省空间通过降低冷却液

快恢复二极管STTH30S12技术参数
RoHS：ROHS无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
封装：管件
说明：DIODE ULT FAST 1200V 30A TO247
标准包装：30
类别：分立式导体产品
家庭：单二极管/整流器
二极管类型：标准
电压-DC反向 (Vr)（--值）：1200V
电流-平均整流 (Io)：30A
安装类型：通孔，径向
封装/外壳：TO-247

模块制作技术的核心技术是焊接工艺，目前存在着热板焊接工艺、回流(隧道炉)焊接工艺、真空焊接工艺以及真空加气体保护焊接工艺等。本公司从2004年开始研发和小批量生产FRED模块时，采用了适合规模生产的氢(H2)、氮(N2)混合气体保护、铝丝健合、高低温二次隧道炉和热板炉焊接工艺，并取得了一定的成果。但考虑到FRED高频芯片结构不同于IGBT和功率MOSFET结构的现实，在解决了一次焊接工装模具的设计和制造后，找出了隧道炉各区的分布温度、焊接温度、焊接时间和传送带速度之间的--匹配关系，达到了**控制升温速度，恒温时间和冷却速度等关键焊接工艺参数后，采用了氢(H2)、氮(N2)混合气体保护的隧道炉一次焊接工艺。由二次焊接加铝丝键合工艺改为一次焊成工艺后，使生产周期几乎缩短(5—8)%，成本降低约6%，还可不用购置价格昂贵的铝丝键合设备和热板炉，大大节约了投资。