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信息标签:现货替换80APU06快恢复二极管技术参数,供应,电子、电工,电子元器件及组件

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  海飞乐技术目前产品范围包括有：快恢复二极管、FRD模块、肖特基二极管、SBD模块、MOS管、MOS模块，各种以及宽禁带（WBG）半导体器件，涵盖变频、逆变、新能源汽车、充电桩、高频电焊、特种电源等应用领域。更多规格参数及封装产品请咨询我司人员，电话：15712055037  吴海丽，期待与您的合作！

超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结都是玻璃钝化保护，在模块制作过程中在PN结上再涂有RTV硅橡胶，并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂，这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合到DBC板上作为主电极的引出线，而部分联线是通过DBC板的刻蚀图形来实现。根据三相整流桥电路共阳和共阴的联结特点，FRED芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是阴极)，并利用DBC基板的刻蚀图形，形成三相整流桥的共阴和共阳公共联线，使焊接简化。同时，所有主电极的引出端子都焊在DBC基板上，这样使联线减少，模块可靠性提高。

80APU06特性：
国际标准封装
平面钝化芯片
恢复时间短
开关损耗低
软恢复特性

80APU06应用：
开关设备
抗饱和二极管
缓冲二极管
续流二极管转换器
电机控制电路
在开关模式电源整流器
电源（SMPS ）
感应加热和熔化
不间断电源（ UPS ）
超声波清洗机和焊接

80APU06产品优势：
高可靠性的电路操作
低电压的峰值减少
保护电路
低噪声开关
低损耗
工作在较低的温度或
节省空间通过降低冷却液

快恢复二极管80APU06技术参数
RoHS：ROHS无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
封装：管件
说明：DIODE ULT FAST 600V 80A TO3P
标准包装：30
类别：分立式导体产品
家庭：单二极管/整流器
二极管类型：标准
电压-DC反向 (Vr)（--值）：600V
电流-平均整流 (Io)：80A
安装类型：通孔，径向
封装/外壳：TO-247

外壳：壳体采用抗压、抗拉和绝缘强度高以及热变温度高的，并加有40%玻璃纤维的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料组成，它能很好地解决与铜底板、主电极之间的热胀冷缩的匹配问题，通过环氧树脂的浇注固化工艺或环氧板的间隔，实现上下壳体的结构联结，以达到较高的防护强度和气闭密封，并为主电极引出提供支撑。为了保证外壳成形时不形变，必须采取局部加厚和加强筋等措施，并尽可能使各处壁厚一致，以防在成型过程中由于不均匀的凝固和收缩，使厚壁处产生气泡和变形，严重影响外壳质量。