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信息标签:现货DF1000R17IE4P英飞凌IGBT,供应,电子、电工,电子元器件及组件
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海飞乐技术目前产品范围包括有:快恢复二极管、FRD模块、肖特基二极管、SBD模块、MOS管、MOS模块,各种以及宽禁带(WBG)半导体器件,涵盖变频、逆变、新能源汽车、充电桩、高频电焊、特种电源等应用领域。更多规格参数及封装产品请咨询我司人员,电话:15712055037 吴小姐,期待与您的合作!
海飞乐技术现货替换DF1000R17IE4P。
近年来,各种产品对分立式IGBT的需求促使设计者寻求具备优化特性的IGBT,比如开关和通态损耗优化,以期充分发挥产品的性能。英飞凌的全新600V和1,200V高速3系列IGBT可适用于电焊机、太阳能逆变器、开关电源和不间断电源(SMPS和UPS)等高频应用,帮助**限度发挥系统的性能。 英飞凌科技股份公司推出600 V和1200V高速3(第三代)IGBT产品系列及IGBT4系列。经过优化,适用于高频和硬开关应用,在降低开关损耗、实现出类拔萃的效率方面,树立了行业新**,并可满足开关频率高达100kHz的应用需求。
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英飞凌IGBT
制造商: Infineon
产品种类: IGBT 模块
RoHS: 详细信息
技术: IGBT7-T7
产品: IGBT Silicon Modules
配置: PIM
集电极—发射极**电压 VCEO: 1700
V
集电极—射极饱和电压: 2.V
在25 C的连续集电极电流: 1000
A
栅极—射极漏泄电流: 100 nA
封装 / 箱体: AG-EASY1B-2
**小工作温度: - 40 C
**工作温度: + 175 C
封装: Tray
商标: Infineon Technologies
安装风格: Screw Mount
栅极/发射极**电压: 20 V
产品类型: IGBT Modules
子类别: IGBTs
采用了软穿通技术,与前代相比大大的减少了整体元件的损耗,使IGBT和二极管达到很好的静态和动态特性。 产品还增加了一个深的、低掺杂的SPT缓冲层,使元件与NPT结构设计相比,总厚度减薄了20%。SPT缓冲层能确保像这样的元件维持软关断的特性。大功率、高电压电路不可避免的有很大的寄生电感,它将在元件关断的时候引起电压尖峰和大的振荡,并诱发电磁干扰(EMI)。