整流桥通常是由两只或四只整流硅芯片作桥式连接，两只的为半桥，四只的则称全桥。外部采用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热性能。

 
  比较整流桥散热的总热阻和通过背面散热器传热的热阻数值可以发现：通过壳体背面散热器传热热阻与整流桥的总热阻十分相当。其实该结论也说明了，在此种情况下，整流桥的主要传热途径是通过壳体背面的散热器来进行的，也就是整流桥上绝大部分的损耗是通过散热器来排放的，而通过其它途径（引脚和壳体正面）的散热量是很少的。
  由于此时整流桥的散热状况与散热器的热阻密切相关，因此散热器热阻的大小将直接影响到整流桥上温度的高低。由此可以看出，在生产厂家所提供的整流桥参数表中关于整流桥带散热器的热阻时，只可能是整流桥背面的结--壳(Rjc)或整流桥壳体上的总的结--壳热阻（正面和背面热阻的并联）；此时的结--环境的热阻已经没有参考价值，因为它是随着散热器的热阻而显著地发生变化的。
 

整流桥VBE100-06NO7技术参数资料

产品种类:桥式整流器

RoHS:符合

类型:Single Phase Bridge

安装风格:Screw Mount

端接类型:Through Hole

封装/箱体:ECO-PAC2

峰值反向电压:600V

Vf-正向电压:2.04V

**浪涌电流:600A

工作温度范围:-40℃~+150℃

长度:51mm

宽度:34.3mm

高度:9mm

系列:VBE100

封装:Bulk

产品:Bridge Rectifiers

Ir-反向电流:100uA

产品类型:Bridge Rectifiers

工厂包装数量:25

单位重量:24g