可控硅模块的功耗主要由导通损耗、开关损耗、门极损耗三部分组成。在工频或400Hz以下频率的应用中较主要的是导通损耗。为了确保器件长期可靠地工作，设计时散热器及其冷却方式的选择与电力半导体模块的电流电压的额定值选择同等重要，千万不可大意！散热器的常用散热方式有：自然风冷、强迫风冷、热管冷却、水冷、油冷等。考虑散热问题的总原则是：控制模块中管芯的结温Tj不超过产品数据表给定的额定结温。

    可控硅模块工作时也会和其他功率器件一样，由于自身功耗而发热，如果不采取适当的措施将这种热量散发出去，就会引起模块管芯PN结温度急剧上升，致使可控硅模块特性恶化，直到完全损坏。

  需要指出的是，温控开关测量到的温度是可控硅模块底板表面的温度，易受环境、空气对流的影响，与模块和散热器的接触面上的温度Tc，还有一定的差别（大约低几度到十几度），因此其实际控制温度应低于规定的Tc值。