品牌：XILINX

封装：CPGA

处理信号：数字信号

制作工艺：半导体集成

导电类型：双极型

集成程度：超大规模

工作温度：-40~125（℃）

原装XILINX宇航级芯片：
XQ2V1000-4FG45
XQ2V1000-4FG456I
XQ2V1000-4FG456N
XQ2V1000-BG
XQ2V3000
XQ2V3000-4BG728N
XQ2V3000-4CG717M
XQ2V3000-5BG728N
XQ2V6000
XQ2V6000-4CF1144N
XQ2V80-4FG256N
XQ2V80-5FG256N
XQ2V80-6FG256N
XQ2VP40-5FF1152N
XQ2VP40-5FG676N
XQ2VP70-5FF1704N
XQ316XQ316-1
XQ317R-1
XQ317R-1L

 存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的**增长，数据对业务重要性的日益提升，数据存储市场**演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算，无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。
对于存储和数据容灾，虚拟化、数据保护、数据安全（加密）、数据压缩、重复数据删除、自动精简配置等功能日益成为解决方案的标准功能。用更少的资源管理更多的数据正在成为市场的必然趋势。然而，以上提及的这些优化功能都需要消耗大量的CPU资源。如何**实现多功能的产品化进程，保证优化后系统的高性能，是存储芯片发展的市场驱动力。
存储芯片能够**实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上，保证优化后系统的高性能，此优势将会使存储芯片逐步被视为在线存储、近线存储和异地容灾的理想技术平台。