品牌：XILINX

封装：CPGA

处理信号：数字信号

制作工艺：半导体集成

导电类型：双极型

集成程度：超大规模

工作温度：-40~125（℃）

原装XILINX宇航级芯片：
XQ7K325T-2RF676I
XQ7K325T-2RF900I
XQ7K325T-2RF900I4332
XQ7K325T-L2RF676E
XQ7K325T-L2RF900E
XQ7K410T-1RF676I
XQ7K410T-1RF676M
XQ7K410T-1RF900I
XQ7K410T-1RF900M
XQ7K410T-2RF676I
XR1071XR1075
XR16C850
XR16C854CJ
XR16C854CQ

  芯片要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也**高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中**高。在**早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是**的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中**高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中**高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求**高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。