价格:未填
品牌:XILINX
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信息标签:原装XILINX宇航级芯片XQ2V3000-4CG717M参数价格,供应,电子、电工,电子元器件及组件
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芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。
首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”
1、 芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。
原装XILINX宇航级芯片XQ2V3000-4CG717M参数价格
型号:XQ2V3000-4CG717M
类别:IC、二三极管
品牌:XILINX
数量:11
批号:2013+
封装:N/A
价格:面议
处理信号:数字信号
制作工艺:半导体集成
导电类型:双极型
集成程度:超大规模
工作温度:-40~125(℃)
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中CPU的类型、主板的系统总线频率,内存类型、容量和性能,显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的;而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,并口,笔记本的VGA输出接口)等,是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示(集成显示芯片)、AC'97声音解码等功能,还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。芯片组,是由过去286时代的所谓超大规模集成电路:门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类,按用途可分为服务器/工作站,台式机、笔记本等类型,按芯片数量可分为单芯片芯片组,标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于**服务器/工作站),按
整合程度的高低,还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。