海飞乐技术有限公司是一家以快速恢复二极管（FRD）、快恢复模块、超结MOSFET等新型功率半导体芯片及器件的设计、生产和销售为主营业务的高科技企业。公司快恢复二极管/模块产品广泛应用于变频空调、液晶电视、通信电源、计算机电源、太阳能电池、逆变电源、逆变焊机、等离子切割机、电磁加热、变频器、不间断电源、汽车电子、电动车控制器、充电器等领域，具有极其广阔的市场应用前景。

  我司可封装的快恢复模块有：
  SOT-227封装;   SOT227封装适合小型晶体管封装，其体积介于单管和模块之间，属于内绝缘封装的一种，常用来封装MOS和二极管，有些特殊的功率电阻也是可以用STO227封装封装。M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，不易脱落。SOT227封装有白色和黑色两种颜色，M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，不易脱落。
 
  SOT-244封装：
SOT-244封装尺寸：
  快恢复二极管封装有：
  TO-220封装：   TO-220封装是一种电子元器件常采用的一种直插式的小型封装形式，其体积介于模块与二极管之间，常用来封装二三极管、mos管、igbt、功能电阻等元器件。TO220封装字母TO英文是 Transistor Outline的缩写。通常，TO-220为单排直插，一般可以引出3个、5个或7个脚。常见的TO-220封装有TO-220、TO-220F、TO-220AB、TO-220AC、TO-220D等。

  TO-3P封装：   TO-3P封装 一般二极馆芯是正极P面在上 两片都将负极N面黏放在TO-3P中间同一框架平台上然后自芯片顶端分别往左右打线到左右另一端脚后，依TO-3P规格标准,用包封材料封装而成。TO-3P封装比较适合小型器件如IGBT、二三极管、mosfet等器件的封装。

  TO-247封装：   TO-247是比较常用的小外形封装，表面贴封装型之一，247是封装标准的序号。常见的TO-247AC和TO-247AD应该都是vishay的名称。TO-247封装尺寸介于模块与单管之间，能封装大部分的电子元器件，TO247一般为非绝缘封装,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作开关管的话,它的耐压和电流会比较大一点。海飞乐技术有限公司的TO247封装在二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、电源模块、整流桥、功率电阻等领域工艺与技术已经趋于完善。
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