优化的芯片焊接和封装技术使SOT78D内绝缘封装能提供较低的PN结到散热片热阻，最终使二极管在大功率应用中以较低温度运作，且表现稳定可靠。
主要优势
•更高的绝缘能力
•能安全连接到接地的散热片表面（PN结到散热片）
•可安装多个二极管于散热片上
•更易于加工和组装
•所需组装设备和技术与TO220AB相同
•二极管在实际应用中运行温度更低
•减低热应力,延长使用寿命
关键特性
•可以与其他器件共用散热器而互不影响
•在各种电隔离方式中, 具有最低的热阻
•在高电流高功率下更低的运行结温
•R th(j-mb) 比竞争对手同类内绝缘TO220产品低10%
SOT78D内绝缘二极管提供了更好的隔离能力，更适用于需要热性能优良的隔离封装应用中。同时，新的SOT78D封装易于加工和组装并与统的TO220封装完全兼容。
SOT78D 可以以多种方式被固定到散热片上。因为这种封装背后不是使用塑料绝缘层，所以即使把它铆到散热片上也不用担心会断裂。另外，简易的加工和封装技术常常容易造成过度的震荡力，扭力或夹力，但即使是在这些情况下，SOT78D封装被毁坏的可能性也很小。
在PFC电路中，一般整流桥、PFC电路中IGBT/FRD、压塑机驱动模块均安装在同一散热器上，IGBT与FRD的高压绝缘可采用内绝缘封装快恢复二极管。
