我司结合客户的具体应用环境，创新开发了陶瓷内绝缘型功率封装IGBT单管和快恢复二极管系列产品，该系列产品通过封装体?染?翟谑褂檬笨芍苯影沧霸谏⑷绕魃希?镏?突Ы谑【?档嫫?氖褂茫?蟠筇嵘?低车哪脱沟燃逗褪褂檬倜??br />   许多大功率应用都要求电子元件具有电绝缘和优良热性能，且须易于组装。对于这些应用领域而言, 海飞乐技术（HIGHSEMI）SOT78D封装（内绝缘TO220）、SOT98A封装（内绝缘TO-3P）是最佳的选择。优化的芯片焊接和封装技术使SOT78D、SOT98A能提供较低的PN结到散热片热阻，最终使二极管在大功率应用中以较低温度运作，且表现稳定可靠。
主要优势 关键特性
•更高的绝缘能力 •在各种电隔离方式中, 具有最低的热阻
•能安全连接到接地的散热片表面 （PN结到散热片）
•可安装多个二极管于散热片上 •在高电流高功率下更低的运行结温
•更易于加工和组装 •R th(j-mb) 比竞争对手同类内绝缘
•所需组装设备和技术与TO220AB相同 TO220产品低10%
 

  产品内部结构如下：

 

  使用陶瓷内绝缘后，器件绝缘等级提升到2500v以上，使用时直接通过散热硅脂安装在散热器上。由于陶瓷优良的导热性能（导热系数29.3w/m*k），降低了系统热阻，优化了整机可靠性。

  这种封装背后不是使用塑料绝缘层，所以即使把它铆到散热片上也不用担心会断裂。另外，简易的加工和封装技术常常容易造成过度的震荡力，扭力或夹力，但即使是在这些情况下，器件被毁坏的可能性也很小。与传统采用垫片绝缘的方式相比，通过器件内绝缘后，在工艺组装，器件散热，使用寿命等方面均有明显的优势。

 
 

  典型应用场景一：空调PFC系统

  在空调PFC系统中，一般整流桥、PFC系统中IGBT/FRD、压塑机驱动模块均安装在同一散热器上，IGBT与FRD的高压绝缘可采用陶瓷内绝缘封装器件。

 

  典型应用场景二：工控领域

  在变频器用、伺服驱动等工控领域，对于中小功率应用，Brake Chopper部分功率器件常采用分立IGBT/Diode器件，Inverter部分也常会采用分立器件的方案，内绝缘可以很好的满足需求。

  目前芯能半导体陶瓷内绝缘封装产品完全兼容现有TO-247、TO-3P安装尺寸，同时提供IGBT、FRD两种类型功率器件供客户选择。

 

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