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海飞乐快恢复二极管结构与性能特点详述
发布时间:2016-12-08 16:57:08  点击:0
  快恢复二极管的内部结构与普通二极管不同,它是在P型、N型硅材料中间增加了基区I,构成P-I-N硅片。由于基区很薄,反向恢复电荷很小,不仅大大减小了trr值,还降低了瞬态正向压降,使管子能承受很高的反向工作电压。快恢复二极管的反向恢复时间一般为几百纳秒,正向压降约为0.6V,正向电流是几安培至几千安培,反向峰值电压可达几百到几千伏。超快恢复二极管的反向恢复电荷进一步减小,使其trr可低至几十纳秒。
  20A以下的快恢复及超快恢复二极管大多采用TO-220封装形式。从内部结构看,可分成单管、对管(亦称双管)两种。对管内部包含两只快恢复二极管,根据两只二极管接法的不同,又有共阴对管、共阳对管之分。图2(a)是C20-04型快恢复二极管(单管)的外形及内部结构。(b)图和(c)图分别是C92-02型(共阴对管)、MUR1680A型(共阳对管)超快恢复二极管的外形与构造。它们均采用TO-220塑料封装,
几十安的快恢复二极管一般采用TO-3P金属壳封装。更大容量(几百安~几千安)的管子则采用螺栓型或平板型封装形式。

海飞乐快恢复二极管性能特点
  反向恢复时间
  反向恢复时间(tr)的定义:电流通过零点由正向转换到规定低值的时间间隔。它是衡量高频续流及整流器件性能的重要技术指标。IF为正向电流,IRM为最大反向恢复电流。Irr为反向恢复电流,通常规定Irr=0.1IRM。当t≤t0时,正向电流I=IF。当t>t0时,由于整流器件上的正向电压突然变成反向电压,因此正向电流迅速降低,在t=t1时刻,I=0。然后整流器件上流过反向电流IR,并且IR逐渐增大;在t=t2时刻达到最大反向恢复电流IRM值。此后受正向电压的作用,反向电流逐渐减小,并在t=t3时刻达到规定值Irr。从t2到t3的反向恢复过程与电容器放电过程有相似之处。
  由直流电流源供规定的IF,脉冲发生器经过隔直电容器C加脉冲信号,利用电子示波器观察到的trr值,即是从I=0的时刻到IR=Irr时刻所经历的时间。设器件内部的反向恢电荷为Qrr,有关系式:
  trr≈2Qrr/IRM (5.3.1)
  由上式可知,当IRM为一定时,反向恢复电荷愈小,反向恢复时间就愈短。
 在胆机制作中,一般采用电子二极管进行全波整流,但全波整流需要电源变压器次级有对称的两个高压绕组,有时在电子旧货市场淘到的变压器只有一组高压绕组,这种情况下只好采取晶体二极管作桥式整流。
  普通整流二极管(如1N系列)的工作频率较低,在3kHz以下,当工作于较高频率时,其正反向电压变化的时间慢于恢复时间,因为声音的频率范围是20Hz~20kHz,所以有许多发烧友认为低频二极管整流,对胆机的音色发挥有不利的影响,采用快恢复二极管整流是一个不错的选择。
  快恢复二极管属于整流二极管中的高频二极管,特点是它的反向恢复时间很短,这一点特别适合高频率整流。快恢复二极管的反向恢复时间是其性能的重要参数,反向恢复时间的定义是:二极管从正向导通状态急剧转换到截止状态,从输出脉冲下降到零线开始,到反向电源恢复到最大反向电流的10%所需要的时间。常用符号trr表示,trr值越小的快恢复二极管工作频率越高。因为导通和截止转换迅速,从而可以改善整流波形。快恢复二极管的内部结构与普通二极管不同,普通整流二极管是一个PN结,而快恢复二极管PN结中间增加了基区I,构成PIN硅片。由于基区很薄,反向恢复电荷很小,所以快恢复二极管的反向恢复时间较短。从电物理现象来解释,导通状态向截止状态转变时,二极管在阻断反向电流之前需要首先释放上个周期存储的电荷,这个放电时间被称为反向恢复时间,反向恢复时间实际上是由电荷存储效应引起的.反向恢复时间就是存储电荷耗尽所需要的时间。    
    快恢复二极管有0.8~1.1V的正向电压降,高于普通整流二极管。如果在整流电压较低的地方,可以选用肖特基二极管,其正向电压降较低。
    快恢复二极管的种类繁多,在胆机整流中可根据电路的需要选择,由于晶体管和电子管不同,过载能力低,选择时要考虑留出较大的电流、电压富裕量,提高可靠性。
 
特性曲线
与PN结一样,二极管具有单向导电性。。在二极管加有正向电压,当电压值较小时,电流极小;当电压超过0.6V时,电流开始按指数规律增大,通常称此为二极管的开启电压;当电压达到约0.7V时,二极管处于完全导通状态,通常称此电压为二极管的导通电压,用符号UD表示。
对于锗二极管,开启电压为0.2V,导通电压UD约为0.3V。在二极管加有反向电压,当电压值较小时,电流极小,其电流值为反向饱和电流IS。当反向电压超过某个值时,电流开始急剧增大,称之为反向击穿,称此电压为二极管的反向击穿电压,用符号UBR表示。不同型号的二极管的击穿电压UBR值差别很大,从几十伏到几千伏。
 
齐纳击穿
反向击穿按机理分为齐纳击穿和雪崩击穿两种情况。在高掺杂浓度的情况下,因势垒区宽度很小,反向电压较大时,破坏了势垒区内共价键结构,使价电子脱离共价键束缚,产生电子-空穴对,致使电流急剧增大,这种击穿称为齐纳击穿。如果掺杂浓度较低,势垒区宽度较宽,不容易产生齐纳击穿。
 
雪崩击穿
另一种击穿为雪崩击穿。当反向电压增加到较大数值时,外加电场使电子漂移速度加快,从而与共价键中的价电子相碰撞,把价电子撞出共价键,产生新的电子-空穴对。新产生的电子-空穴被电场加速后又撞出其它价电子,载流子雪崩式地增加,致使电流急剧增加,这种击穿称为雪崩击穿。无论哪种击穿,若对其电流不加限制,都可能造成PN结永久性损坏。

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