30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均属于0.5A器件，两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装，只占用1.1平方毫米的电路板空间，高度也只有0.6毫米。与业界标准的SOD-123封装肖特基二极管相比，IR的这款新型0.5A FlipKY器件所占空间减少了80%，而热性能改善了40%。
30V的IR130CSP和40V的IR1H40CSP均属于1A的BGA器件，只占用2.3平方毫米的电路板空间，约为JEDEC DO-216AA封装所占面积的三分之一，但是却具有相同的电性能和热性能。
IR中国及香港销售总监严国富表示：“手持和便携设备的功能与日俱增，体积则不断减小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。IR的FlipKY系列器件更加小巧轻薄，有助于设计人员满足未来产品开发的需要。”