产品型号：HC-904

合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

熔点：217-220 ℃

峰值温度：230-250℃

粘度：200Pa.S

颗粒：4号粉（20-38um)

法规要求：RoHs无卤REACH

质保：6个月

净含量：500g

焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌，宏川电子是一家专注于锡膏研发和生产的厂家，为国内几千家加工厂和公司提供焊接方案，涉及到家用电器、计算机、散热器、电子元器件和半导体等众多电子行业。宏川电子拥有丰富经验的团队以及极强的协调能力，可为你的产品研发和生产提供到保驾护航的作用。

焊膏的组成中，有效成分为合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊剂，其余成分主要是为满足印刷工艺的要求而添加的。

1.合金焊料粉

目前-常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．其他常用焊膏参见表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是决定焊膏熔点的主要因素；其形状、颗粒度直接影响焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大。焊锡合金粉的技术要求为：金属氧化层含量<lOOppm;颗粒尺寸及分布按质量有不同要求；形状为球形或接近球形（长轴／短轴<1.5）；含量：（质量）85%～92%，（体积）45%～55%。

2.助焊剂

助焊剂主要包括以下成分。

(1)成膜物质：松香及衍生物、合成材料，-常用的是水白松香。

(2)活化剂：-常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。

(3)增稠剂：增加黏度，起悬浮作用。只要加热后不留下有机溶剂不溶物即可，这类物质很多，优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素。

3.合金焊料粉与助焊剂含量的配比

合金焊料粉与助焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊剂含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之间。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。
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