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品牌:焊创
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信息标签:广东揭阳榕城中温无铅锡膏smt锡膏内含0.4个银,供应,加工,其他未分类
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分享锡膏的保存与使用方法
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度,可将电子元器件初粘在既置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成**连接。
1.保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(为开封);不可放置于阳光照射处。
2 .使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。
3.使用方法(开封后)1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量,以维持锡膏的品质。3)当天为使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照步骤4》的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、IPA或去渍油。
几种常见的焊锡膏
1.松香型焊锡膏
自焊锡膏问世以来,松香一直是其C3216X7R1E475M助焊剂的主要成分,即使是免清洗锡膏,助焊剂中也有松香。这是因为松香具有优良的助焊性,而且完成焊接后松香的残留物成膜性好,对焊点有保护作用,有时即使不清洗,也不会出现腐蚀现象。同时,松香具有增黏作用,焊膏印刷能黏附片式元件,不易产生移位。另外,松香易与其他成分混合起到调节黏度的作用,使锡膏中的金属粉末不易沉淀和分层。目前,更多品牌的锡膏使用改进松香。
2.水溶性焊膏
松香型焊膏在使用后有时需要用清洗剂去除松香残留物,传统的清洗剂是氟利昂(CFC-113),但氯氟烃类物质会破坏大气臭氧层,不利于环保。水溶性焊膏是为适应环保要求而研制的新品种焊锡膏。
水溶性焊锡膏在组成结构上同松香型焊锡膏完全类似.其成分包括Sn/Pb粉末和糊状焊剂。只是在糊状焊剂中以其他的有机物取代了松香,在焊接后可以直接用纯水进行冲洗。虽然水溶性焊锡膏已面世多年,但由于糊状焊剂中未使用松香,焊锡膏的黏结性能受到一定的限制,易出现黏结力不够的问题,故水溶性焊膏未能推广。相信随着研究的深入,不远的将来水溶性焊膏的黏结性能会得到改善,使其获得广泛的应用。
3.免清洗低残留物焊锡膏
免清洗低残留物焊锡膏也是为适应环保要求而开发出的焊锡膏,顾名思义,采用这种焊锡膏在焊接后不需要清洗。其实采用这种焊锡膏在焊接后仍有一定量的残留物,且残留物主要集中在焊点区,有时仍会影响到测试针床的检测。
免清洗低残留物焊锡膏有两个主要特点,一是活性剂不再使用卤素;二是减少松香部分用量,增加其他有机物质用量。实践表明松香用量的减少是相当有限的,这是因为一旦松香用量低到一定程度,会导致助焊剂活性的降低,防止焊接区二次氧化的作用也会降低。
要想达到免清洗的目的,通常要求使用免清洗低残留物焊锡膏时,采用氮气保护再流焊。采用氮气保护焊接可以有效地增强焊膏的润湿作用,防止焊接区的二次氧化。此外,在氮气保护下,焊锡膏的残留物挥发速度比在常态下快得多,减少了残窜物的数量。
不过在使用免清洗低残留物焊锡膏时,应对它的性能做全面、严格的测试,以确保焊接后对印制板组件的电气性能不会来负面影响。在高级电子产品组装过程中,即使采用免清洗锡膏,也应该清洗,以确保产品的可靠性。
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