锡膏是一种新型焊接材料，主要用于SMT贴片加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。那么，焊锡膏的种类有哪些？

1、按合金焊料的熔点分类，分为高温焊锡膏（217℃以上）、中温焊锡膏（173~200℃）和低温焊锡膏（138~173℃）。-常用的焊锡膏熔点为178~183℃，可根据焊接所需温度的不同，选择不同熔点的焊锡膏。

2、按焊剂的活性分类，可分为R级（无活性）、RMA级（中度活性）、RA级（完全活性）和SRA级（超活性）。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于军事和其他高可靠性电路组件，RA级和SRA级用于消费类电子的产品。

3、按焊锡膏的黏度分类。焊锡膏黏度变化范围很大，通常为100~600Pa·s，-高可达1000Pa·s以上，使用时可依据施膏工艺手段的不同进行选择。

4、按清洗方式分类，可分为有机溶剂清洗类、水清洗类、半水清洗类和免清洗类几种。有机溶剂清洗类如传统松香焊膏，水清洗类的活性较强，半水清洗类和免清洗类是电子产品工艺的发展方向。