品牌:东莞港田
起订:20KG
供应:90000KG
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信息标签:LED环氧封装胶,供应,化工,其他树脂
E7310是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于3528、5050等各类贴片LED的封装以及LED填充混荧光粉用。
1,物理性质
固化前性能 |
SibaseTM-E7301A |
Sibase TM-E7301B |
外观Appearance |
无色透明液体 |
雾状液体 |
粘度 Viscosity(mpa.s) |
4500 |
5000 |
混合比例 MixRatio by weight |
1:1 |
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混合粘度 Viscosity after Mixed |
4800 |
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可操作时间Working Time |
>8h@25oc |
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固化后性能(固化条件:800c1h+150oc3h) |
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硬度Hardness(shoreA) |
68 |
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拉伸强度 Tensile Strength(Mpa) |
>6.5 |
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断裂伸长率 Elongation(%) |
>140 |
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折光指数 Refractive lndex |
1.52 |
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透光率 Transmittance(%)450nm |
95(2mm) |
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体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm |
1.0*10 |
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热膨胀系数 CTE(ppm/oc) |
290 |
2,使用方法
(1)根据使用量标准称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
(2)将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
(3)将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后,进行点胶工艺;
(4)将封装好的芯片放入烘箱中固化。**固化条件为:现在80°c下固化1h,在150°c下固化3h.客户可根据实际条件进行微调,必须保证150°c下固化2h以上。
3、注意事项
@ 此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
@ 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月
@ A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍需盖封,避免接触空气中的湿气;
@ 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
4、包装
@ sibaseTM-E7301 A:500g
@ sibaseTM-E7301 B:500g