为应对热管理方面的种种严峻难题，中国和**各地的智能手机客户正寻求新型导热解决方案。我们开发该新型可固化导热凝胶，就是为了给客户提供相关的支持。它可提供卓越的热管理平衡，便于重工和简化流程。期待该材料能够取代影响设计自由度的传统的导热硅胶垫。满足未来更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求。”
      预计到2022年，**增长的智能手机行业出货量将达到21亿部。同时，随着设备功能的增加，以及终端客户对处理速度的要求日益提高，热管理对性能提升和使用寿命的增加越来越重要。另一个影响因素是5G商用的来临。届时，处理器的功能将更强大、数据处理能力也将更高，手机将面临更大的散热压力。

      GLPOLY有机硅导热凝胶可通过多种方式进行加工。首先，该导热凝胶使用单组分配方，不需要混合。其次，该材料可在室温固化或通过芯片自身发热固化，无需单独加温固化，有助于提高生产的效率。如果客户需要更快的固化速度，可将该材料置于80-150℃的高温下进行加速固化。”GLPOLY有机硅导热凝胶由于粘度低，并且具有良好的润湿性，对金属和散热器表面具有低附着力，重工时可完全剥离。导热系数2W / m.K，粘合层厚度(BLT)在3mm以下时，热老化不会出现塌落或裂纹，应用于智能手机部件能实现高效的热管理。