2012-2017年中国LED用衬底材料行业市场发展战略及投资前景预测报告
【报告编号】:32262
【释放日期】2012年11月

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报告目录：

**章 半导体照明（LED）产业概述
**节 全球LED产业现状与发展
一、全球半导体照明产业发展现状
二、全球半导体照明市场基本格局
三、全球半导体照明产业重点区域及企业现状
第二节 中国LED产业现状与发展
一、中国LED产业发展现状
二、中国半导体照明产业**增长
三、中国LED照明企业的发展特征
四、中国半导体照明产业的发展优势
第三节 中国LED市场现状
一、中国半导体照明产业的市场格局
二、中国半导体照明产业的区域分布
三、全国主要半导体产业基地及潜力点
第四节 半导体照明产业链的重要环节
一、半导体照明产业链概述
二、上游环节产业链
三、中游环节（芯片制备）产业链
四、下游环节（封装和应用）产业链
第二章 LED用衬底材料的相关概述
**节 LED外延片基本概述
第二节 红黄光LED衬底
第三节 蓝绿光LED衬底
第三章 蓝宝石衬底
**节 蓝宝石衬底的概述
一、蓝宝石衬底材料的介绍
二、外延片厂商对蓝宝石衬底的要求
三、蓝宝石生产设备的情况
四、蓝宝石晶体工艺介绍
第二节 蓝宝石衬底材料市场分析
一、全球蓝宝石材料市场概述
二、国内的技术现状
三、我国存在的困境分析
第三节 蓝宝石项目生产概况
一、原料
二、生产线设备
三、2011-2012年国内蓝宝石材料项目介绍
第四节 市场对蓝宝石衬底的需求分析
一、民用半导体照明领域对蓝宝石材料的需求分析
二、民用航空领域对蓝宝石衬底的需求分析
三、军工领域对蓝宝石材料的需求分析
四、其他领域对蓝宝石材料的需求分析
第五节 蓝宝石衬底材料的发展前景
一、2012年蓝宝石衬底市场发展前景
二、蓝宝石衬底材料的发展趋势
第四章 硅衬底
**节 半导体硅材料的概述
一、半导体硅材料的电性能特点
二、半导体硅材料的制备
三、半导体硅材料的加工
四、半导体硅材料的主要性能参数
第二节 硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述
一、Si衬底LED芯片的制造
二、Si衬底LED封装的技术
三、硅衬底LED芯片的测试结果
第三节 硅衬底上GAN基LED的研究进展
一、用硅作GaN LED衬底的优缺点
二、硅作GaN LED衬底的缓冲层技术
三、硅衬底的LED器件
第五章 碳化硅衬底
**节 碳化硅衬底的介绍
一、碳化硅的性能及用途
二、LED碳化硅衬底的基础概要
第二节 SIC半导体材料研究的阐述
一、SiC半导体材料的结构
二、SiC半导体材料的性能
三、SiC半导体材料的制备方法
四、SiC半导体材料的应用
第三节 SIC单晶片CMP超精密加工的技术分析
一、SiC单晶片超精密加工的发展
二、SiC单晶片的CMP技术的原理
三、SiC单晶片CMP磨削材料去除速率
四、SiC单晶片CMP磨削表面质量
五、CMP的影响因素分析
六、SiC单晶片CMP抛光存在的不足
七、SiC单晶片的CMP的趋势
第六章 砷化镓衬底
**节 砷化镓的介绍
一、砷化镓的定义及属性
二、砷化镓材料的分类
第二节 砷化镓在光电子领域的应用
一、砷化镓在LED方面的需求市场
二、我国LED方面砷化镓的应用
第三节 砷化镓衬底材料的发展
一、国外砷化镓材料技术的发展
二、国内砷化镓材料技术的发展
三、国内砷化镓材料主要生产厂家的情况
四、砷化镓外延衬底市场规模预测
第七章 其他衬底材料
**节 氧化锌
一、氧化锌的定义
二、氧化锌的物理及化学性质
第二节 氮化镓
一、氮化镓的介绍
二、GaN材料的特性
三、GaN材料的应用
四、氮化镓材料的应用前景广阔
第八章 重点企业
**节 国外主要企业
一、京瓷（Kyocera）
二、Namiki
三、Rubicon
四、Monocrystal
五、CREE
第二节 中国**主要企业
一、**越峰电子材料股份有限公司
二、**中美硅晶制品股份有限公司
三、**合晶科技股份有限公司
四、**鑫晶钻科技股份有限公司
第三节 中国大陆主要企业
一、哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司
二、云南省玉溪市蓝晶科技有限责任公司
三、成都聚能光学晶体有限公司
四、青岛嘉星晶电科技股份有限公司
五、爱彼斯通半导体材料有限公司
第九章 投资分析
**节 2012-2012年将是LED照明产业**投资时期
第二节 LED行业上游投资风险分析

【图表目录】

图表 1 2012年2季度国内生产总值分产业分析
图表 2 2012年6月全国居民消费价格
图表 3 6月份居民消费价格分类别同比涨跌幅
图表 4 6月份居民消费价格分类别环比涨跌幅
图表 5 2012年6月居民消费价格主要数据
图表 6 固定资产投资（不含农户）同比增速
图表 7 2012年1-6月份固定资产投资（不含农户）主要数据
图表 8 规模以上工业增加值同比增长速度
图表 9 2012年6月份规模以上工业生产主要数据
图表：国际主要LED企业竞争格局
图表：国内LED产量、芯片产量及芯片国产率情况
图表：我国LED封装市场规模增长情况
图表：国内主要LED芯片企业销售额及市场比重情况
图表：第三类企业的发展运作模式
图表：国际大部分**LED企业遵循的发展模式
图表：使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例
图表：蓝宝石生产线设备明细
图表：三种衬底性能比较
图表：蓝宝石供应商所占市场份额
图表：2006-2013年全球LED市场及预测
图表：晶格结构示意图
图表：晶向示意图
图表：Si衬底GaN基础结构图
图表：封装结构图
图表：SiC其它的优良特性
图表：SiC单晶片CMP示意图
图表：砷化镓基本属性
图表：GaAs晶体生长的各种方法的分类
图表：LED发光亮度
图表：我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成