LED芯片制造商，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN)，硅片回收设备，硅(Si)及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管(LED)，近紫外激光，射频(RF)及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片。　是市场上的革新者与半导体的制造商，以显着地提高固态照明，硅片回收公司，电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。公司的市场优势关键来源于公司在有氮化镓（gan）的碳化硅（sic）方面上的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。

种子是慢慢浮出熔化物的，种子和熔化物间的表面张力在子晶表面上形成一层薄的硅膜，原生硅片回收，然后冷却。冷却时，已熔化硅中的原子会按照子晶的晶体结构自我定向。硅锭完全长大时，它的初始直径要比**终晶圆片要求的直径大一点。

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