二三极管**品牌【金誉半导体】深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业，到目前投资额超过2亿人民币。通过了ISO9000质量体系认证和ISO14000环境管理体系认证，并先后获得深圳市高新技术企业认证和国家高新技术企业认证。金誉半导体集多项实用专利和发明专利于一身，是中国较具规模的半导体封测企业之一。公司现有职工450人，公司现有各类工程技术人员，其中大专以上占40%。

　　半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

　　半导体封装测试的封装过程：

　　1.来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上。

　　2.利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

　　3.塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(PostMoldCure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。

　　4.封装完成后进行成品测试，通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序，**后入库出货。

　　典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

公司名称：深圳市金誉半导体有限公司
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