深圳市金誉半导体有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业，到目前投资额超过2亿人民币。通过了ISO9000质量体系认证和ISO14000环境管理体系认证，并先后获得深圳市高新技术企业认证和国家高新技术企业认证。金誉半导体集多项实用专利和发明专利于一身，是中国较具规模的半导体封测企业之一。

公司现有职工450人，公司现有各类工程技术人员，其中大专以上占40%。公司座落在改革开放的最前沿-------深圳，毗邻香港，交通便利，区位优势明显，是人才聚集和高新技术引进的理想之地。

深圳市金誉半导体有限公司始终致力于提升产品品质，在封装、测试设备、封装工艺、以及材料选择上，保持与国际先进水平一致。公司配有ASM自动固晶机、KS与ASM自动焊线机、自动切筋设备、自动测试分选机等设备。公司不断加大对集成电路封装的研发投入，在生产加工过程中始终贯彻严格的品质管控体系。公司自成立以来，企业1a.jpg综合竞争力和经济效益逐年提高，封装成品率达99.8%以上，产品根据不同客户要求符合ROHS和Halogen Free环保认证。公司主要产品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。在保持优势产品的同时，不断的引进中高端封装加工业务。

   深圳市金誉半导体有限公司将通过不断的技术创新和科技创新，使封装技术和封装质量达到国际先进水平。我们期待与更多朋友真诚携手、共创美好未来。