目前热铆合机之应用主要是针对以下几种情形：

1.铆合3.0mm含以下之芯板

2.为了节省成本，而利用多张prepreg取代core

3.针对6~16层板

热铆合机铆合3.0mm板的优点：

1.节省铆钉之成本，目前市面上的小型铆钉价格较高，若采用热铆合方式可节省相当多成本。

2.当使用铆钉于薄板或多层板上时易因为铆钉歪斜而造成层偏情形。

3.铆钉凸出板面的情形不一而易损坏钢板或影响钢板平整度。

4.铆钉作业过程中易产生铜屑，且易进入芯板之线路之间，导致内层短路。

5.利用prepreg取代core时若采用铆钉之方式，会因多张prepreg放在一起于压合时滑动而易产生层偏的情形，改采用热铆合则可有效改善此情形。

针对6~16层板：

1.热铆合机之对准性较之铆钉方式为佳，不会有因打铆钉之张力而造成偏。

2.铆钉凸出板面的情形不一而易损坏钢板或影响钢板平整度。

3.由于不需打铆钉故可有效避免铆钉屑残存于板面上而造成内部短路。

4.由于high layer PCB打铆钉需要熟手且套PIN打铆钉时间较久，一般约需要1分钟以上方能完成一片PCB的作业，然而若依热熔机而言熔合一张2.0 mm厚度之PCB仅需时30~35秒,3.0mm则约为40~45秒，故整体效率较之铆钉机为佳。

本公司销售热铆合机已有超过十八年的经验，在针对不同的客户及其所使用的产品，都会提供**之使用方案。当客户在采购热铆合机时常会困惑于需采用圆形热熔头好还是采用方形热熔合头为佳？

长方形热熔头与圆形热熔头之差异比较：

一般本公司在出货前若客户无特殊要求，大多都是以长方形熔合头出货，主要也是由于长方形热熔合头所占之热熔面积较之圆形热熔头来得大二倍以上(若以5mm x 16mm之长方形加热头与6mm圆形加热头做比较)，所以长方形热熔合头的加热面积较之圆形热熔头来得大很多，而其结合能力亦较之圆形热熔头来得好很多，但相对的长方形热熔头因热熔区域较大故流胶量想当然比之圆形热熔头来得多很多。

承上图可知5x16mm之热熔头较之6mm之圆形热熔头加热面积大两倍以上(80/28.274=2.83)，同样的其流胶量亦大两倍以上。所以当热熔头改为圆形则流胶量确实会少非常多，但相对的在小尺寸板上因热熔点不够多且热熔头是圆形的其接触面积较小，故在板子结合能力上较不如长方形好。

基本上PREPREG于热熔合后势必会熔化而向外散出，但为避免胶流入PCB内所以在底片设计上本公司都会建议客户于热熔合头摆放区域将铜箔蚀刻至板边并流下部份铜泊于板内成型区外以避免胶流入板内，想当然胶无法流入板内必定会向外流出，而此时板边剩余尺寸大小则关系到胶会否流出板外。同样的采用圆型或方形热熔头也会影响流胶量。

一般而言若客户是欲采用热熔合机来熔合很多张prepreg时，因此时流胶量较多故我们会建议客户采用圆形6mm或方形3mm x 15mm的热熔头来减少板边的积胶情形。

但若客户欲采用于热铆合薄板时则流胶量并不多，为了减少熔合时间提升产能时，我们则会建议客户采用长方形热熔合头，如此可增加热熔合之面积，且也不会有太多积胶于板边。