品牌:牛津 Oxford
发货:3天内
信息标签:孔、面铜测厚仪 CMI700系列,供应,机械及行业设备,行业专用设备
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CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计;采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和**的统计功能,统计功能用于数据整理分析。
型号 |
CMI760 |
CMI760E |
备注 |
名称 |
台式面铜测厚仪 |
台式孔、面铜测厚仪 |
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标配 |
● 700 SERIES主机及证书 ● SRP-4面铜探头(内含SRP-4探针) ● NIST认证的面铜标准片及证书 |
● 700 SERIES主机及证书 ● SRP-4面铜探头(内含SRP-4探针) ● NIST认证的面铜标准片及证书 ● ETP孔铜探头 ● NIST认证的ETP标准片及证书 |
SRP-4探针又称水晶头 |
选配 |
● SRG软件:数据不可编辑 ● SRGD软件:带数据库 |
700 SERIES主机参数:
● 存 储 量:8000字节,非易失性
● 尺 寸:长×宽×高292.1mm×270mm×140mm
● 重 量:2.79Kg
● 电 源:AC220V
● 单位转换:通过一个按键实现英制和公制的自动转换
● 单 位:可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
● 显 示:带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏,480(H)×32(V)象素
● 统计显示:测量个数,标准差,平均值,**值,**小值