慈溪厂家微型封装光分路器,微型封装光分路器_供应

慈溪厂家微型封装光分路器,微型封装光分路器

发布时间:2018-01-07 16:43:48 产品编号:GY-5-180591549 分享

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慈溪厂家微型封装光分路器,微型封装光分路器

光分路器主要光性能要求

光分路设备的光电性能包括工作波长、插入损耗、端口插损均匀性、波长间插损均匀性、回波损耗、方向性等。

2.1 工作波长考虑PON网络应用需求，包括EPON/GPON、10G PON、ODN在线测试的等要求，光分路器需在1270、1310、1490、1550、1577nm、1625nm、1650nm等波长窗口也有良好的工作性能。光分路器必须支持工作波长的范围是1260nm～1650nm。

2.2 插入损耗与均匀性的定义插入损耗是指光分路器接入到系统中对系统衰耗的影响度量，是影响PON系统传输距离和性能的**为关键的指标。对于1/2:N光分路器，第i出口占入口光功率的Y％，该支路的插入损耗可参照如下公式进行计算：%lg10YP，其中α、β为经验值，按照GR-1209-CORE中AM-Video要求，α取1.1左右（越接近1越好），β取0.6（M=1）/0.9（M=2）。端口插损均匀性（一致性）是指在相同波长上的不同分支上测量所得的**和**小插入损耗间的差值。为了保证分路器的各分支光功率输出的一致性，减小由于端口差异造成的网络故障几率，端口插损均匀性指标越低越好。波长间插损均匀性（波长相关插损一致性）是指在工作波长范围内（1260nm~1650nm）不同波长上的量所得的**和**小插入损耗间的差值。为了保证分路器的波长间光性能的一致性，满足将来应用需求，波长间插损均匀性指标越低越好。

2.3 回波损耗的定义回波损耗是指光分路器引起的输入光功率沿输入路径返回的量度，一般按照以下公式计算：输入反射PPP/lg10。

回波损耗可能有两种测试结果：

1) 输出端开路回波损耗：光分路器的另一侧有一个或多个端口开路时测得的输入端回波损耗；

2) 输出端截止回波损耗：光分路器的另一侧所有端口均接有设备或尾纤以较小半径（直径小于1cm）绕10圈以上时测得的输入端回波损耗；对于器件要求而言，要严格要求输出端截止时的回波损耗。但是，实际应用中，由于端口实装率的影响，尤其是光分路器的下行绝大多数情况都是输出端有一个或多个端口开路，所以对于光分路器设备的要求来讲，也要严格要求输出端开路时的回波损耗。

2.4 方向性的定义方向性是指器件正常工作时，输入一侧非输入端子输出光功率与输入端子的输入光功率的比值，一般按照以下公式计算：输入同侧非输入端PPP/lg10。对于应用而言，方向性也比较重要，否则出现一个用户的ONU发光影响同一光分路器下的其他用户。对于1：N光分路器只关注上行方向性，对于2：N也应对下行方向性进行要求。

2.5 均匀分光的光分路器主要指标要求在工作温度范围内均匀分光的光分路器设备（含连接器）应满足表2、表3的光性能指标要求。表2 1xN均匀分光的光分路器光性能要求

规格 1x2 1x4 1x8 1x16 1x32 1x64 1x128 光纤类型 G.652.D/G.657.A2 工作波长 1260nm~1650nm **插入损耗(dB) ≤3.8 ≤7.2 ≤10.5 ≤13.8 ≤17.1 ≤20.1 ≤23.7 端口插损均匀性(dB) ≤0.8 ≤0.8 ≤0.8 ≤1.0 ≤1.5 ≤2.0 ≤2.0 波长间插损均匀性(dB) ≤0.8 ≤0.8 ≤0.8 ≤1.0 ≤1.0 ≤1.0 ≤1.2 回波损耗(dB) （输出端截止） ≥50 ≥50 ≥50 ≥50 ≥50 ≥50 ≥50

回波损耗(dB) （输出端开路） ≥18 ≥20 ≥22 ≥24 ≥28 ≥28 ≥30 方向性(dB) ≥55 ≥55 ≥55 ≥55 ≥55 ≥55 ≥55

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光分路器

光分路器又称分光器，是光纤链路中重要的无源器件之一，是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件。光分路器按分光原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型(PLC型)两种。

中文名

光分路器

原理

平面波导型

类型

光纤链路中重要的无源器件

特点

分光均匀

结构

光分路器按分光原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型两种，熔融拉锥法就是将两根（或两根以上）除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰，在高温加热下熔融，同时向两侧拉伸，**终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构，通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度，可得到不同的分光比例。**后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内，这就是光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致，在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致，此种情况容易导致光分路器损坏，尤其把光分路放在野外的情况更甚，这也是光分路容易损坏得**主要原因。对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。而PLC分路器采用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现1、1等分路；然后，在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。与熔融拉锥式分路器相比，PLC分路器的优点有：

（1）损耗对光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。

（2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。

（3）结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需留出很大的安装空间。

（4）单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。

（5）多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。

同时，PLC分路器的主要缺点有：

（1）器件制作工艺复杂，技术门槛较高，目前芯片被国外几家公司垄断，国内能够大批量封装生产的企业很少。

（2）相对于熔融拉锥式分路器成本较高，特别在低通道分路器方面更处于劣势。

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