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**声音解读中国制造2025
工信部毛伟明副部长在第十一届中国工业论坛上致辞中说，《中国制造2025》的精髓，就是要加快推进我国制造业由大变强。要加快提升我国制造业的国际竞争力，首先要解决的问题是提升产业层次，实现制造业创新发展。尽管我国的制造业门类**齐全、规模也是全球**的，但工业产品仍处于价值链的中低端，必须通过技术创新来提高产业的国际竞争力。在这一过程中，要明确技术创新的主体是企业，尽快形成以市场为导向、企业为主体、产学研用相结合的技术创新体系，使我国制造业、尤其是高端装备制造业把握新一轮工业革命的契机，抢占国际竞争制高点。

**与企业共商如何落实中国制造2025
第十一届中国工业论坛继续上年的做法，设置了行业**与企业的互动访谈环节，参与访谈的嘉宾包括中国工业经济联合会副秘书长高家明、发改委产业经济**胡春力、中国工业设计协会副秘书长田文?、中国汽车工业协会副秘书长李万里、沈阳鼓风机集团董事长苏永强、中集来福士海洋工程公司副总裁王建中。

**与企业共商如何落实中国制造2025
第十一届中国工业论坛继续上年的做法，设置了行业**与企业的互动访谈环节，参与访谈的嘉宾包括中国工业经济联合会副秘书长高家明、发改委产业经济**胡春力、中国工业设计协会副秘书长田文?、中国汽车工业协会副秘书长李万里、沈阳鼓风机集团董事长苏永强、中集来福士海洋工程公司副总裁王建中。

全球**全系统多核高精度导航定位系统级芯片，13日在第六届中国卫星学术年会期间对外发布。**表示，这意味着国产芯片不仅具备国际竞争力，还从“跟踪者"跃升为“引领者"。这款名为“NebulasII"的芯片由中国北斗产业化**企业北斗星通发布。据研制代表胡刚介绍，芯片率先在高精度领域采用55纳米低功耗工艺和完全自主知识产权技术，具有全系统、抗干扰、高输出率等特性，可实现高精度全球卫星导航系统（GNSS）测量仪器小型化。
****全系统多核定位芯片发布高精度、迷你型、低功耗芯片是目前业界发展的**高追求。特别是进入移动互联网时代以来，信息网络和物理空间紧密结合，要求能够感知时间和空间的器件越来越小。"中国工程院院士刘经南说，NebulasII芯片集小面积、抗干扰、多频点等优点，优先于其他国际厂商发布，“实现了业界的梦想"。