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国标集成电路的型号命名方法
国标(GB3431—82)集成电路的型号命名由五部分组成,各部分的含义见表下表。
--部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造,符合国家标准。
第二部分用字母表示集成电路类型。
第三部分用数字表示集成电路系列和代号。
第四部分用字母表示电路温度范围。
第五部分用字母表示电路的封装形式。
--部分:
国标
|
第二部分:电路类型
|
第三部
分:电路
系列和代号
|
第四部分:
温度范围
|
第五部分:
封装形式
|
字母
|
含义
|
字母
|
含义
|
用数字(一般为4位)表示电路系列和代号
|
字母
|
含义
|
字母
|
含义
|
C
|
中国制造
|
B
|
非线性电路
|
C
|
0~70°C
|
B
|
塑料扁平封装
|
C
|
CMOS电路
|
D
|
音响电视电路
|
D
|
陶瓷直插封装
|
E
|
ECL电路
|
E
|
-40~85°C
|
F
|
线性放大器
|
F
|
全密封扁平封装
|
H
|
HTL电路
|
J
|
接口电路
|
R
|
-55~85°C
|
J
|
黑陶装直插封装
|
M
|
存储器
|
T
|
TTL电路
|
K
|
金属菱形封装
|
W
|
稳压器
|
M
|
-55~125°C
|
μ
|
微处理器
|
T
|
金属圆形封装
|
二、国标集成电路的型号命名方法
国标(GB3430—89)集成电路型号命名由五部分组成,各部分的含义见表下表。
--部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造,符合国家标准。
第二部分用字母表示集成电路的类型。
第三部分用数字或数字与字母混合表示集成电路的系列和品种代号。
第四部分用字母表示电路的工作温度范围。
第五部分用字母表示集成电路的封装形式。
--部分:
国标
|
第二部分:
电路类型
|
第三部分:电路系列和代号
|
第四部分:
温度范围
|
第五部分:
封装形式
|
字母
|
含义
|
字母
|
含义
|
用数字或数字与字母混合表示集成电路系列和代号
|
字母
|
含义
|
字母
|
含义
|
C
|
中国制造
|
B
|
非线性电路
|
C
|
0~70℃
|
B
|
塑料扁平
|
C
|
CMOS电路
|
C
|
陶瓷芯片载体封装
|
D
|
音响、电视电路
|
G
|
-25~70℃
|
D
|
多层陶瓷双列直插
|
E
|
ECL电路
|
E
|
塑料芯片载体封装
|
F
|
线性放大器
|
H
|
HTL电路
|
L
|
-25~85℃
|
F
|
多层陶瓷扁平
|
J
|
接口电路
|
G
|
网络阵列封装
|
M
|
存储器
|
W
|
稳压器
|
E
|
-40~85℃
|
H
|
黑瓷扁平
|
T
|
TTL电路
|
J
|
黑瓷双列直插封装
|
μ
|
微型机电路
|
R
|
-55~85℃
|
K
|
金属菱形封装
|
AD
|
A/D转换器
|
P
|
塑料双列直插封装
|
D/A
|
D/A转换器
|
SC
|
通信专用电路
|
M
|
-55~125℃
|
S
|
塑料单列直插封装
|
SS
|
敏感电路
|
T
|
金属圆形封装
|
|
美国国家半导体集成电路的型号命名方法
|
|
美国国家半导体公司集成电路的型号命名由四部分组成,各部分的含义见表33。
--部分用字母表示电路类型。
第二部分用数字表示电路型号数。
第三部分用字母或字母与数字混合表示电路封装形式。
第四部分用数字表示电路的温度范围。
--部分:类型
|
第二部分:
型号数
|
第三部分:
封装形式或是改进型
|
第四部分:
温度范围
|
字母
|
含义
|
用数字表示电路型号数
|
字母
|
含义
|
数字
|
含义
|
LM
|
单片线性电路
|
A
|
改进型
|
1.7
|
-55~125℃
(**)
|
LF
|
双极一场效应线性电路
|
D
|
玻璃/金属双列直插封装
|
TCA
TDA
TBA
|
线性电路
|
F
|
玻璃/金属扁~℃平封装
|
LH
|
混合电路
|
N
|
标准双列直插式封装
|
2
|
-25~85℃
(工业用)
|
LP
|
低功耗电路
|
F00
F01
F06
F07
|
玻璃/金属扁平封装,标准引线
|
LX
|
传感电路
|
ADC
|
模/数转换电路
|
W00
W01
W06
W07
|
陶瓷扁平封装,标准引线
|
3.8
|
0~75℃
|
|
深圳电子回收全国高价。