FPC热压缓冲材 热压硅胶皮
发布时间:2015-12-10 17:43:25 产品编号:GY-5-67984394 分享
价格:
20.00/卷
品牌:富士
起订:10卷
供应:100000卷
发货:1天内
信息标签:FPC热压缓冲材 热压硅胶皮,供应,电子、电工,电子材料
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热压硅胶皮 热压缓冲材 富士硅胶皮 SK硅胶皮 TCP,COF,COG,FOG or Pre-Bonding
为了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass Panel的破损,可吸收冲击力的作用。
可以生产的厚度为0.2mm,0.25mm,0.3mm,0.45mm.长度和宽度可按照客户要求生产。
本产品特别适用在TFT-LCD的组装工程,把Flexible PCB压缩Glass Panel的工程中祈祷Heating Tool的热传达和缓冲作用。
所以不会给PCB带来在组装工程中热和压力发生的Damage.
产品的特点:
-硅本身为极高的传热性和缓冲性,不会给PCB带来Damage.
-对热具有很强的耐高温特性。
-具有极高的恢复力和非粘贴性。
产品的特性:
-耐高温为300度左右。
-压合次数为30~50次
-产品颜色有黑色,灰色的(防静电的和不防静电的)
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