手机模组厂专用硅胶皮、硅胶皮(带)是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品。**主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙并起到保护敏感电子器件的功能。

COG热压绑定用硅胶皮产品用途：

1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。

2、 将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。

3、绝缘半导体的热传导。

产品特点：

1、 极高的传热性、耐热性和缓冲性。

2、 不给FPC、COG、ACF、FOG、玻璃等带来损伤。

3、对热具有**稳定特性和对产品的压力一致性。

4、极高的回复力和非粘贴性。

5、抗静电性，表面无粉末。

产品应用：全面替代进口产品，适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺，ACF导电膜热压等工艺,或用于三极管、IC等半导体电子部件。