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信息标签:CUN6GF1A 365nm 4串12V 铜板规格:20mm *1.5mm 四灯一组,供应,电子、电工,电子元器件及组件
CUN6GF1A 365nm 4串12V 铜板规格:20mm *1.5mm 四灯一组
CUN6GF1A 365nm 4串12V 铜板规格:20mm *1.5mm
CUN6GF1A 365nm 4串12V 铜板规格:20mm *1.5mm
单颗UV LED参数:
型号:CUN6GF1A
产地:韩国原装进口
封装尺寸:3.5*3.5mm
峰值波长:365nm
辐射功率:大于1150mW
耗电功率:5W
电压:3.7V
电流:1400mA
出光角度:115度
封装材质:石英玻璃平角窗口
铜板规格:20mm 直径 *1.5mm 厚
用途:
应用多的是紫外线固化和粘接领域。UV胶水和UV油墨固化。相应的设备是UV LED点光源,UV LED线光源,UV LED面光源。
渗透检测、荧光探伤。
生物聚合、荧光观察。
空调制冷剂泄漏检测。
发动机润滑油泄漏检测。
刑侦:手印、血迹观察。
矿石荧光观察。
油污清洗检测。
荧光探伤:钢铁、非铁金属、汽车、飞机等的荧光渗透探伤、荧光磁粉探伤。
污染检查:电子部件、主板、灰尘检查、LCD面板、无尘室进入者检查。
泄漏检查:油压机器、液槽、排管等的漏油检查、利用荧光剂进行漏水检查。
脱脂清洗确认:食品业、厨房、炊具、餐具的脱脂清洗确认。
其他行业应用领域:
微电子、液晶、PCB、光通信、光学等线形光固化;
**家具UV漆固化;
印刷防伪检测;
工艺品喷涂固化;
TFT-LCD液晶面板灌晶口封装。
电容屏侧边固化、封边固化
液晶水胶贴合侧固化
手机屏翻新水胶贴合侧固化
LED、LCD、 OLED屏的封边固化
线性固化,缝隙固化,缝隙粘接
在智能手机应用
1、 手机屏幕与手机边框粘接
2、 手机壳体的粘合
3、 侧按键粘接固定
4、 摄像头窗口定位
5、 LOGO的粘贴
6、 智能机中有音腔盒的盖子
7、 智能手机FPC天线与机壳之间
8、 摄像模组上在HOLDER和FPC之间(FPC弯折区域)
9、 手机扁平式马达连线固定.
10、手机主板固定
微电子行业-UV光固化应用
1、手机元件装配(相机镜头、听筒、话筒,外壳,液晶模组,触摸屏涂层等)
2、硬盘磁头装配(金线固定,轴承,线圈, 芯片粘接等)
3、DVD/数码相机(透镜,镜头粘接,电路板加固)
4、马达及元件装配 (导线,线圈固定,线圈末端固定,PTC/NTC元件粘接,保护变压器磁芯)
5、半导体芯片(防潮湿保护涂层,晶元掩膜,晶元污染检验,紫外胶带的曝光,晶 元抛光检查)
6、传感器生产(气体传感器,光电传感器,光纤传感器,光电编码器等)
PCB行业UVLED光固化应用
1、元件(电容,电感,各种插件,螺丝,芯片等)固定
2、防潮灌封和核心电路、芯片保护,抗氧化涂层保护
3、电路板保型(角)涂层
4、地线,飞线,线圈固定
5、波峰焊通孔掩膜
医疗器械UVLED光固化应用
UV胶水粘接使医疗器械的经济自动化装配更容易。现在, **的LED UV光源系统,能几秒钟固化没有溶剂的紫外胶水,以及点胶系统,使医疗器械装配过程形成一致和重复性的粘接的一种有效和经济性的方法。 UV光源的优化和控制对制造可靠的医疗器械非常重要。使用紫外固化胶水提供有很多优势, 比如更低的能量需要,节省固化时间和位置, 提升生产率, 更容易自动化。 UV胶水一般用来粘接和密封医疗器械,这些医疗器械需要非常高的质量和好的可靠性。UV胶水固化典型应用在医疗器械装配,比如需要粘接 1) 不同的材料(或是机械特性不相同) 2) 材料不足够厚,不能使用焊接方法 3)预先生产子件。。
1、麻醉面罩 2、注射器 3、导液管 4、静脉输液管 5、血管植入配件 6.内窥镜 7、动脉定位 8、管状排水装置 9、气管管道 10、 血液氧合器 11、助听器 12、探测,监控,以及图像器械 13、生物芯片 14、粘接PVC,,热塑料(聚碳酸脂据和ABS)
光学行业-ST-UVLED光固化应用
1. 光学元件装配 (透镜组,棱镜,光学引擎装配)
2.图像仪器装配(显微镜,内窥镜,红外仪,夜视仪,探头等)
光通信行业UVLED光固化应用
1.无源器件(波分复用器WDM,阵列光栅波导AWG,光分路器SPLITTER,光隔离器ISOLATOR,光耦合器COUPLOR等),各种玻璃封装结构粘接或是灌封,微小元件的固定等。
2.有源器件(同轴器件TOSA/ROSA/BOSA,VCSEL,激光准直器等)特别是FTTX低成本小型化塑料封装结构
3.光纤光缆(外涂层,标记,粘接,光纤陀螺仪)
科研及院所-ST-UVLED光固化应用
1、高分子化学(纳米涂料,光固化树脂,光敏剂,单体,UV油墨等)
2、医疗高分子材料(医用塑料,导管),微生物
3、光化学 (光催化,光激发,光合作用等)
4、半导体 (光加速蚀刻,切割,uv胶带等)