陶瓷积层贴片电容优势与特性:
1.可以用做出小体积大容量的产品。
2。有助于提高生产效率,可以自动化生产。
3.使用贵金属生产,高稳定性,耐高温,可靠性好,寿命长。
4.可以替代CBB,铝电解,使电子产品小型化,节省空间。产品更美观,性能更优越。
5。陶瓷电ESR小,可以用在部分高频电路,产品工作效率更高。
高压贴片电容的特性:
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大
2.单片结构保证有**的机械性强度及可靠性
3.极高的**度,在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小,确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低,频率特性良好,故**适合于高频,高密度类型的电源
工作温度范围: -55~125℃
额定电压: 100VDC~3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA Class I) X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA
Class II)
容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者**小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间
介质电耐电压: 100V ≤ V <500V :200%
额定电压 500V ≤ V <1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压
性能参数:
1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V
2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF
3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV
4.封装0201-0805-1206-1812-2225
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1206 22UF 16V X5R(替代插件铝电解电容)
1210 106 50V X7R (替代插件铝电解电容或钽电容)
1210 226 25V X5R (替代插件铝电解电容或钽电容)
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450V 824 X7T 1812封装 450V 824 X7T 1812封装
250V 105 X7R 1812封装
450V 105 X7T 2220封装
以上都为X7T材质,耐125度高温,更多型号加QQ:983802528 13430464310-张小姐
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